TE Connectivity DIMM Sockel 0.6 mm 204-polig gewinkelt Oberfläche DDR3 1.5V

Die TE Connectivity Emboss Bandspeicherbuchse wurde für hervorragende Leistung und Zuverlässigkeit entwickelt. Dieser speziell für Hochgeschwindigkeits-Speicheranwendungen konzipierte Sockel bietet Platz für 204 Positionen und gewährleistet gleichzeitig eine rechtwinklige Modulausrichtung, was eine kompakte Montage ermöglicht. Mit einer Stapelhöhe von 9,2 mm fügt er sich nahtlos in platzbeschränkte Umgebungen ein. Die robuste Konstruktion besteht aus langlebigen Materialien, darunter ein Hochtemperatur-Thermoplast-Gehäuse und Verriegelungskomponenten aus rostfreiem Stahl, die eine lang anhaltende Funktionalität unter verschiedensten Bedingungen gewährleisten. Darüber hinaus erfüllt dieses Modell die wichtigsten Industriestandards wie die RoHS- und REACH-Vorschriften der EU und wird somit den strengen Anforderungen des heutigen Elektronikmarktes gerecht. Durch die Integration dieses Sockels in Ihre Technologie gewinnen Sie einen zuverlässigen Partner, der optimale Datenverarbeitungsfunktionen unterstützt.

Unterstützung von Hochleistungsspeicher für DDR3-Standards