TE Connectivity DIMM Sockel 0.5 mm 260-polig gewinkelt Platine 1.2V DDR4 DIMM 500mA
- RS Best.-Nr.:
- 481-905
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-59-558
- Herst. Teile-Nr.:
- 2309414-3
- Marke:
- TE Connectivity
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- 304-59-558
- Herst. Teile-Nr.:
- 2309414-3
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | DIMM Sockel | |
| Typ des Speichersteckplatzes | DIMM | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Einführkraft | Cam-In | |
| Stromstärke | 500mA | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anzahl der Kontakte | 260 | |
| Rastermaß | 0.5mm | |
| Montageart | Platine | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Rastend | Ja | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Reihenabstand | 8.2mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Spannung | 1.2V | |
| Serie | DDR4 DIMM | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ DIMM Sockel | ||
Typ des Speichersteckplatzes DIMM | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Einführkraft Cam-In | ||
Stromstärke 500mA | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anzahl der Kontakte 260 | ||
Rastermaß 0.5mm | ||
Montageart Platine | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Rastend Ja | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Reihenabstand 8.2mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
Spannung 1.2V | ||
Serie DDR4 DIMM | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der TE Connectivity Small outline DDR4 SO DIMM-Sockel wurde für überragende Leistung und Zuverlässigkeit in kompakten elektronischen Anwendungen entwickelt. Mit einer Stapelhöhe von nur 9,2 mm und einer rechtwinkligen Modulausrichtung ermöglicht es eine effiziente Raumnutzung und gewährleistet gleichzeitig robuste Verbindungen. Dieser Sockel bietet Platz für bis zu 260 Positionen und verfügt über einen 0,5 mm großen Mittenabstand, der speziell für Hochgeschwindigkeits-Speicheranwendungen entwickelt wurde. Das Hochtemperatur-Thermoplast-Gehäuse garantiert Langlebigkeit, während innovative Designelemente wie Reverse-Keying und Verriegelungsauswerfer die Benutzerfreundlichkeit bei Installation und Wartung verbessern. Das Produkt entspricht den strengen Industriestandards und -vorschriften und ist damit die ideale Wahl für moderne Computerumgebungen.
Entwickelt für die nahtlose Integration in Hochgeschwindigkeitsspeicherlösungen
Konstruiert aus Materialien, die Langlebigkeit und zuverlässige Leistung gewährleisten
Umfasst fortschrittliche Montagefunktionen für eine sichere PCB-Befestigung
Optimiert für einen breiten Betriebstemperaturbereich für vielseitige Anwendungen
Mit halogenarmen Materialien für eine umweltfreundliche Nutzung
Erleichtert die einfache Installation mit intuitiven Ausrichtungsmechanismen
Geeignet für eine Vielzahl von Speicherkonfigurationen, um unterschiedliche Anforderungen zu erfüllen
Umfassende Compliance-Dokumentation zur Unterstützung der gesetzlichen Anforderungen
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