STMicroelectronics Mems-Drucksensor 126 kPaOberfläche HLGA2000 kPa
- RS Best.-Nr.:
- 111-6455P
- Herst. Teile-Nr.:
- LPS22HBTR
- Marke:
- STMicroelectronics
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | STMicroelectronics | |
| Sensortyp | Absolutdruck-Sensor | |
| Produkt Typ | Mems-Drucksensor | |
| Überdruck max. | 2000kPa | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Gehäusegröße | HLGA | |
| Pinanzahl | 10 | |
| Minimale Versorgungsspannung | 1.7V | |
| Betriebsdruck max. | 126 kPa | |
| Maximale Versorgungsspannung | 3.6V | |
| Genauigkeit | ±0.1 hPa | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Ausgangsspannung max. | 6.7V | |
| Höhe | 0.76mm | |
| Serie | LPS22HB | |
| Länge | 2mm | |
| Normen/Zulassungen | ECOPACK lead-free | |
| Betriebsdruck min. | 26kPa | |
| Minimale Ausgangsspannung | 5.7V | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Automobilstandard | Nein | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke STMicroelectronics | ||
Sensortyp Absolutdruck-Sensor | ||
Produkt Typ Mems-Drucksensor | ||
Überdruck max. 2000kPa | ||
Montageart Oberfläche | ||
Gehäusegröße HLGA | ||
Pinanzahl 10 | ||
Minimale Versorgungsspannung 1.7V | ||
Betriebsdruck max. 126 kPa | ||
Maximale Versorgungsspannung 3.6V | ||
Genauigkeit ±0.1 hPa | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Ausgangsspannung max. 6.7V | ||
Höhe 0.76mm | ||
Serie LPS22HB | ||
Länge 2mm | ||
Normen/Zulassungen ECOPACK lead-free | ||
Betriebsdruck min. 26kPa | ||
Minimale Ausgangsspannung 5.7V | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Automobilstandard Nein | ||
- Ursprungsland:
- MT
MEMS-Drucksensor: digitales Barometer, STMicroelectronics
Dies ist ein ultrakompakter absoluter piezooresistiver Drucksensor mit einem hochauflösenden Sensorelement und integrierter Temperaturkompensation. Digitale Druck-, Temperaturdaten- und Registersteuerungskommunikation erfolgt über die SPI- und I__LW_AT__2C-Schnittstellen. Die Drucksensoren sind mit der "ST-VENSENS-Technologie" ausgestattet, die die Fertigung von Drucksensoren auf einem monolithischen Siliziumchip ermöglicht. Dies beseitigt Wafer-zu-Wafer-Verklebung und maximiert die Zuverlässigkeit.
Diese Drucksensoren verwenden innovative MEMS (Micro Electro-Mechanical Systems), um eine extrem hohe Druckauflösung in einem ultrakompakten und dünnen Gehäuse zu bieten. Drucksensoren werden zunehmend in Tablets, Smartphones und tragbaren Technologien eingesetzt. Da sie in Smartphones immer beliebter werden, eröffnet sie neue Anwendungen wie Wetteranalysatoren, Gesundheits- und Sportmonitore.
• Wichtige technische Merkmale -
• Verbesserte Temperaturkompensation
• Absolutdruckbereich von 260 bis 1260 hPa
• Geringerer Stromverbrauch, weniger als 4 μA
• Druckrauschen unter 1 Pa RMS
• Eingebetteter FIFO
Drucksensoren, STMicroelectronics
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