Molex Steckbarer E/A-Steckverbinder Buchse 20-polig

Die zSFP+-Baugruppe von Molex wurde für eine leistungsstarke Konnektivität in anspruchsvollen Anwendungen entwickelt. Dieser rechtwinklige Steckverbinder für die Oberflächenmontage verfügt über 20 Schaltkreise, die speziell für optimale Datenraten von bis zu 56 Gbit/s entwickelt wurden. Die Baugruppe ist ideal für Modul-Platine-Anwendungen und hält einem breiten Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +85 °C stand, was einen zuverlässigen Betrieb in verschiedenen Umgebungen gewährleistet. Mit seiner robusten Bauweise und seinem aktiven Status erfüllt dieser Steckverbinder nicht nur die Industrienormen, sondern übertrifft sie sogar, was ihn zu einer ersten Wahl für Hochgeschwindigkeits-E/A-Lösungen in modernen elektronischen Systemen macht.

Konstruiert mit 0,76 μm Goldbeschichtung für hervorragende Leitfähigkeit und Langlebigkeit
Kompatibel mit Oberflächenmontage-Technologie, die eine einfache Integration in Leiterplatten ermöglicht
Langlebigkeit von bis zu 100 Steckzyklen erhöht die langfristige Zuverlässigkeit
Halogenarmes Design, das den Industriestandards für eine umweltbewusste Herstellung entspricht
Leiterplatten-Lokalisierungs- und Haltelösungen gewährleisten eine sichere Platzierung auf Leiterplatten