Molex 76045 Anschluss SFP+ Buchse, 2-fach 80-polig
- RS Best.-Nr.:
- 693-638
- Herst. Teile-Nr.:
- 76045-5002
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Subtyp | Anschluss | |
| Produkt Typ | Anschluss | |
| Formfaktor / Baugröße | SFP+ | |
| Anzahl der Anschlüsse | 2 | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Anzahl der Kontakte | 80 | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Kontaktmaterial | Hochleistungslegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Spannung | 120V | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Serie | 76045 | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | UL E29179 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Subtyp Anschluss | ||
Produkt Typ Anschluss | ||
Formfaktor / Baugröße SFP+ | ||
Anzahl der Anschlüsse 2 | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Anzahl der Kontakte 80 | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Kontaktmaterial Hochleistungslegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Spannung 120V | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Serie 76045 | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen UL E29179 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der stapelbare SFP Plus 2-by-2 Multi-Port-Steckverbinder von Molex wurde entwickelt, um eine Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung in kompakten Räumen zu erleichtern. Dieser Steckverbinder wurde speziell für Modul-zu-Board-Anwendungen entwickelt und bietet mit seinen 80 Schaltkreisen und 2 internen Lichtleiteranschlüssen eine zuverlässige und robuste Verbindung. Die integrierte EMI-Metall-Dichtung schützt vor elektromagnetischen Störungen und macht ihn ideal für Umgebungen, die Präzision und hohe Leistung erfordern. Er ist auf Langlebigkeit ausgelegt, für bis zu 100 Steckzyklen ausgelegt und hält extremen Temperaturen von -40 °C bis +85 °C stand. Die sorgfältig ausgewählten Materialien des Steckverbinders, darunter hochtemperaturbeständiger Thermoplast und eine Hochleistungslegierung, gewährleisten optimale Haltbarkeit und Funktionalität für anspruchsvolle Anwendungen.
80 Schaltkreise für effiziente Datenübertragung
EMI-Metall-Dichtung für verbesserten Schutz vor Störungen
Geeignet für Modul-zu-Board-Anwendungen, wodurch Designs flexibler werden
Hochtemperatur-Thermoplastharz gewährleistet Langlebigkeit unter extremen Bedingungen
Ausgelegt für eine Datenrate von 10,0 Gbit/s, unterstützt Hochgeschwindigkeitskommunikation
Die rechtwinklige Ausrichtung spart Platz auf der Leiterplatte
Maximal 100 Steckzyklen für Langlebigkeit und Zuverlässigkeit
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