Molex 76866 Steckbarer E/A-Steckverbinder Durchsteckmontage Stecker, 2-fach 72-polig
- RS Best.-Nr.:
- 797-146
- Herst. Teile-Nr.:
- 76866-1015
- Marke:
- Molex
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- 76866-1015
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Subtyp | Steckverbinder | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Produkt Typ | Steckbarer E/A-Steckverbinder | |
| Formfaktor / Baugröße | Durchsteckmontage | |
| Stromstärke | 0.75A | |
| Anzahl der Anschlüsse | 2 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Anzahl der Kontakte | 72 | |
| Steckverbinder Gender | Stecker | |
| Kontaktmaterial | Hochleistungslegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Spannung | 30V | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Serie | 76866 | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Subtyp Steckverbinder | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Produkt Typ Steckbarer E/A-Steckverbinder | ||
Formfaktor / Baugröße Durchsteckmontage | ||
Stromstärke 0.75A | ||
Anzahl der Anschlüsse 2 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Anzahl der Kontakte 72 | ||
Steckverbinder Gender Stecker | ||
Kontaktmaterial Hochleistungslegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Spannung 30V | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Serie 76866 | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die Hochgeschwindigkeits-E/A-Lösung von Molex wurde für nahtlose Wire-to-Board-Anwendungen entwickelt und gewährleistet zuverlässige Konnektivität und effiziente Leistung in elektronischen Systemen.
Der Status Aktiv garantiert die Zuverlässigkeit des Produkts in anspruchsvollen Umgebungen
Entwickelt mit einem maximalen Kontaktstrom von 0,75 A für verbesserte Leistungsaufnahme
Hochtemperatur-Thermoplastkonstruktion gewährleistet Haltbarkeit und Langlebigkeit
Kompatibel mit 72 Schaltkreisen, für umfangreiche Verbindungen
Die rechtwinklige Ausrichtung ermöglicht eine effiziente Raumnutzung auf Leiterplatten
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