Molex 74441 Steckbarer E/A-Steckverbinder, 1-fach Buchse 20-polig

SFP+ (Small Form-factor Pluggable Plus) Host-Steckverbinder zur Verbindung von optischen oder kupferbasierten SFP-Steck-Transceivern mit Leiterplatten. SFP+ Steckverbinder erfüllen Anwendungen für Fibre-Channel mit 8 Gbit/s und Hochgeschwindigkeits-Ethernet mit 10 Gbit/s zur Erfüllung der Anforderungen des SFP+ Industriestandards. Diese SFP+ Steckverbinder sind für SMD-Montage vorgesehen und besitzen Stifte zur Leiterplattenausrichtung sowie eine Identifizierungsmarkierung für Stift 1 auf dem Gehäuse

• Unterstützt Datenraten von 10 Gbit/s, um die Industriestandard-Anforderungen für SFP+ zu erfüllen
• Ausgezeichnete Signalintegrität
• Hochgeschwindigkeitskontakte für hohe elektrische Leistung
• Leiterplatten-Ausrichtungsstifte
• Identifizierungsmarkierung für Stift 1 auf dem Gehäuse

SFP+ Anschlüsse sind für den Einsatz in Anwendungen geeignet, die hohe Datenübertragungsraten von 10 Gbit/s erfordern. Anwendungen umfassen Fibre Channel- und Gigabit-Ethernet, Netzwerke, Massenspeicher, Telekommunikation, Hubs, Switche, Router, Server und NICs (Netzwerkkarten)

Dieser steckbare E/A-Steckverbinder ist ein Small Form-Factor Pluggable (SFP)-Steckverbinder, der für Hochleistungsanwendungen in der Automatisierung und Elektronik entwickelt wurde. Mit seiner rechtwinkligen Buchsenkonfiguration ist dieser Steckverbinder mit 20 Kontakten ausgestattet, um zuverlässige Verbindungen zu gewährleisten. Sie ist aus einer vergoldeten Kupferlegierung gefertigt und unterstützt eine Nennspannung von 30 V und einen Nennstrom von 500 mA, wodurch sie sich ideal für verschiedene elektrische Konfigurationen eignet. Das robuste Gehäuse besteht aus glasfaserverstärktem Thermoplast und gewährleistet Langlebigkeit in anspruchsvollen Umgebungen.

• Unterstützt einen Nennstrom von 500 mA für effiziente Leistung
• Vergoldete Steckverbinder verbessern die elektrische Leitfähigkeit und Langlebigkeit
• Rechtwinklige Buchse optimiert den Platz in engen Installationen
• Die Lötanschlussmethode sorgt für sichere Verbindungen
• Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +85 °C für Vielseitigkeit
• Dank des langlebigen Gehäusematerials für den Einsatz in rauen Umgebungen geeignet

• Verwendet in Telekommunikationssystemen für zuverlässige Signalintegrität
• Eingesetzt in Automatisierungssteuerungen für nahtlose Datenübertragung
• Integriert in die Netzwerkinfrastruktur zur Verbesserung der Konnektivitätslösungen
• Verwendet in elektrischen Schalttafeln für kritische Verteilerverbindungen

Das glasfaserverstärkte Thermoplastgehäuse bietet eine hohe Festigkeit und Beständigkeit gegen Stöße und Umgebungsbedingungen, wodurch es für den langfristigen Einsatz in verschiedenen Anwendungen geeignet ist.

Es hält Spitzentemperaturen von bis zu 260 °C stand, mit einer maximalen Belichtungszeit von 40 Sekunden, und gewährleistet stabile Lötverbindungen, ohne die Steckverbinder zu beschädigen.

Vor der Verwendung wird der Steckverbinder strengen Tests unterzogen, die eine Temperatur- und Vibrationsprüfung umfassen, um sicherzustellen, dass er die strengen Leistungskriterien für Zuverlässigkeit und Langlebigkeit im Feld erfüllt.

SFP Cage