Molex 95501 Buchse Modular-Jack, 1-Port Durchsteckmontage gewinkelt
- RS Best.-Nr.:
- 666-050
- Herst. Teile-Nr.:
- 955012401
- Marke:
- Molex
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Modular-Jack | |
| Ethernetanschlusstyp | RJ11-Steckverbinder | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Anzahl der Anschlüsse | 1 | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Serie | 95501 | |
| Normen/Zulassungen | EU RoHS Compliant | |
| Zulassung für Gefahrenbereiche | Nein | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Modular-Jack | ||
Ethernetanschlusstyp RJ11-Steckverbinder | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Anzahl der Anschlüsse 1 | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Serie 95501 | ||
Normen/Zulassungen EU RoHS Compliant | ||
Zulassung für Gefahrenbereiche Nein | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die modulare Molex-Buchse 4/4 wurde fachkundig für die nahtlose Integration in Leiterplatten entwickelt und bietet ausgezeichnete Leistung und Zuverlässigkeit für Ihre elektronischen Anwendungen. Diese Buchse wurde als rechtwinklige, flache Komponente mit einer Rohrverpackung entwickelt und ermöglicht optimierte Verbindungen bei gleichzeitiger Minimierung von Platzbeschränkungen. Mit einer Lebensdauer von bis zu 2.500 Steckzyklen gewährleistet sie eine robuste Funktionalität unter verschiedenen Bedingungen. Die Materialauswahl – darunter hochtemperaturbeständiger Thermoplast für das Gehäuse und vergoldete Kontakte für optimale Konnektivität – macht diese modulare Buchse zu einer zuverlässigen Wahl sowohl für die Industrie- als auch für die Unterhaltungselektronik. Ihre integrierten Merkmale für die Befestigung von Leiterplatten verbessern die Leistungsstabilität zusätzlich und machen sie zur idealen Lösung für vielfältige Anwendungen im Bereich der modularen Buchsen und Stecker.
Die Durchsteckanschlusstechnik sorgt für sichere Verbindungen
Empfohlene Leiterplattenstärke von 1.57 mm für optimale Kompatibilität
Der Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C ermöglicht den vielseitigen Einsatz in verschiedenen Betriebsumgebungen
Die Eignung für den bleifreien WAVE-Prozess entspricht modernen Fertigungsstandards
Enthält Positionierungshilfen für Leiterplatten, um eine präzise Platzierung und Ausrichtung zu erleichtern
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