Molex 43249 Buchse Modular-Jack, 1-Port Oberfläche gewinkelt
- RS Best.-Nr.:
- 691-871
- Herst. Teile-Nr.:
- 43249-6104
- Marke:
- Molex
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Modular-Jack | |
| Anzahl der Anschlüsse | 1 | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Magnetisch | Nein | |
| LED | Nein | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Lichtleiter | Nein | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Serie | 43249 | |
| Normen/Zulassungen | RoHS Compliant | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Modular-Jack | ||
Anzahl der Anschlüsse 1 | ||
Montageart Oberfläche | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Magnetisch Nein | ||
LED Nein | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Lichtleiter Nein | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Serie 43249 | ||
Normen/Zulassungen RoHS Compliant | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die modulare Buchse 6/4 von Molex wurde sorgfältig für die nahtlose Integration in verschiedene elektronische Anwendungen entwickelt und bietet außergewöhnliche Leistung und Zuverlässigkeit. Diese rechtwinklige Leiterplatten-Buchse zeichnet sich durch ein flaches Profil und ein flanschloses Design aus, wodurch sie sich ideal für Umgebungen mit begrenztem Platzangebot eignet. Sie ist für eine maximale Spannung von 150 V AC und einen Strom von 1,5 A pro Kontakt ausgelegt und gewährleistet eine effiziente Signalübertragung bei einem Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C. Dieser Steckverbinder aus hochtemperaturbeständigem Thermoplast mit Phosphorbronzekomponenten ist auf Langlebigkeit ausgelegt und erfüllt die Anforderungen moderner elektronischer Systeme. Mit Merkmalen wie Leiterplatten-Halterung und einer empfohlenen Dicke von 1,57 mm optimiert dieses Produkt nicht nur den Platzbedarf, sondern garantiert auch eine gleichbleibende Leistung in verschiedenen Anwendungen.
Kompatibel mit einer empfohlenen Leiterplatten-Dicke von 1,57 mm für optimale Passform
Leiterplatten-Lokalisierungs- und Halterungsfunktionen verbessern die sichere Montage und Stabilität
Hält einem Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C stand und ist somit für raue Umgebungen geeignet
Leichtes Design mit 2,840 g sorgt für eine minimale Auswirkung auf das Gesamtgewicht der Baugruppe
Die Beschichtung umfasst Gold und Zinn für verbesserte Konnektivität und Langlebigkeit
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