Molex 85513 Buchse Cat3 Modular-Jack, 1-Port Ungeschirmt Oberfläche Vertikal
- RS Best.-Nr.:
- 694-048
- Herst. Teile-Nr.:
- 85513-5015
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Modular-Jack | |
| LAN Kategorie | Cat3 | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Anzahl der Anschlüsse | 1 | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Abschirmtyp | Ungeschirmt | |
| Magnetisch | Nein | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| LED | Nein | |
| Lichtleiter | Nein | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | UL E107635 | |
| Serie | 85513 | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold über Palladium-Nickel | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Modular-Jack | ||
LAN Kategorie Cat3 | ||
Montageart Oberfläche | ||
Anzahl der Anschlüsse 1 | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Abschirmtyp Ungeschirmt | ||
Magnetisch Nein | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
LED Nein | ||
Lichtleiter Nein | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen UL E107635 | ||
Serie 85513 | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold über Palladium-Nickel | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die modulare Buchse 6/4 von Molex wurde entwickelt, um effiziente Verbindungslösungen in vertikalen Top-Entry-Konfigurationen zu bieten. Dieses Produkt eignet sich besonders gut für Oberflächenmontageanwendungen und verfügt über eine flache Bauweise, die eine nahtlose Integration in kompakte elektronische Geräte ermöglicht. Mit einem langlebigen Design, das bis zu 2500 Steckzyklen standhält, gewährleistet es eine dauerhafte Leistung. Die modulare Buchse funktioniert effektiv in einem Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C und ist somit für verschiedene Betriebsumgebungen sehr gut geeignet. Ihre robuste Materialkonstruktion, einschließlich eines hochtemperaturbeständigen Thermoplasts und einer Kupferlegierung, garantiert zuverlässige Funktionalität unter anspruchsvollen Bedingungen. Dieses Produkt ist die ideale Wahl für Hersteller, die Qualität und Zuverlässigkeit bei modularen Buchsen suchen.
Entwickelt für Oberflächenmontageanwendungen, was eine einfache Installation ermöglicht
Flaches Design optimiert den Platzbedarf in elektronischen Geräten
Die robuste Konstruktion gewährleistet eine lange Lebensdauer mit 2500 Steckzyklen
Die Kupferlegierungskonstruktion verbessert die elektrische Leitfähigkeit
Die vertikale TOP-Eingangsausrichtung vereinfacht das Leiterplatten-Layout
Die Prägeband-auf-Rolle-Verpackung erleichtert die systematische Lagerung und Handhabung
Die Einhaltung der EU-RoHS-Normen garantiert Umweltsicherheit
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