Molex 95501 Buchse Cat3 RJ11-Steckverbinder, 1-Port 6-polig UTP SMD gewinkelt
- RS Best.-Nr.:
- 167-1803
- Herst. Teile-Nr.:
- 95501-6649
- Marke:
- Molex
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Ethernetanschlusstyp | RJ11-Steckverbinder | |
| Produkt Typ | RJ11-Steckverbinder | |
| LAN Kategorie | Cat3 | |
| Montageart | SMD | |
| Anzahl der Anschlüsse | 1 | |
| Anzahl der Klemmen | 6 | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Abschirmtyp | UTP | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Magnetisch | Nein | |
| LED | Nein | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Lichtleiter | Nein | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Tiefe | 18.1mm | |
| Länge | 13.2mm | |
| Serie | 95501 | |
| Zulassung für Gefahrenbereiche | Nein | |
| Breite | 11.5mm | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold über Nickel | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Ethernetanschlusstyp RJ11-Steckverbinder | ||
Produkt Typ RJ11-Steckverbinder | ||
LAN Kategorie Cat3 | ||
Montageart SMD | ||
Anzahl der Anschlüsse 1 | ||
Anzahl der Klemmen 6 | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Abschirmtyp UTP | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Magnetisch Nein | ||
LED Nein | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Lichtleiter Nein | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Tiefe 18.1mm | ||
Länge 13.2mm | ||
Serie 95501 | ||
Zulassung für Gefahrenbereiche Nein | ||
Breite 11.5mm | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold über Nickel | ||
Molex Cat3-Modular-Jack-Steckverbinder - Serie 95501
Cat3-Modular-Jack-Steckverbinder 95501 wurden für die Verwendung mit RJ-Steckern gemäß FCC Teil 68 und IEC 60603-7 entwickelt. Diese Cat3- Modular-Jacks haben eine platzsparende Bauweise mit niedriger Bauhöhe von 11,50 mm für enges Stapeln der Leiterplatten und sind für die senkrechte oder rechtwinklige Leiterplattendurchgangsmontage oder Leiterplatten-SMD-Montage ausgelegt. Die Gehäuse dieser Modular-Jacks bestehen aus Hochtemperaturthermoplast. Sie sind somit für das Aufschmelzlöten geeignet. Ausführungen dieser Steckverbinder sind erhältlich mit Leiterplatten-Sicherungsstiften, mit denen sie positioniert und an Ort und Stelle gehalten werden können. Diese Cat3-Modular-Jack-Steckverbinder wurden für die Verwendung mit Leiterplatten mit einer Stärke von 1,57 mm entwickelt und sind mit einer Reihe von Anschlussgrößen erhältlich
Eigenschaften und Vorteile
• Platzsparende niedrige Bauhöhe
• Hochtemperatur-Thermoplastgehäuse
• Geeignet für Aufschmelzlötverfahren
• Leiterplatten-Sicherungsstiften
• Serie von Anschlussgrößen
Informationen zur Produktanwendung
Diese Cat3-Modular-Jacks bieten eine hohe Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit für Sprach-, Daten- und Hochgeschwindigkeitsnetzwerkanwendungen. Dazu zählen Konsumgüter, Büroausstattung, medizinische, gewerbliche und industrielle Anwendungen.
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