Molex 95501 Cat.3 RJ45-Steckverbinder Buchse, 1-Port 8P8C-polig Ungeschirmt, Leiterplatten-Montage abgewinkelt

Cat3-Modular-Jack-Steckverbinder 95501 wurden für die Verwendung mit RJ-Steckern gemäß FCC Teil 68 und IEC 60603-7 entwickelt. Diese Cat3- Modular-Jacks haben eine platzsparende Bauweise mit niedriger Bauhöhe von 11,50 mm für enges Stapeln der Leiterplatten und sind für die senkrechte oder rechtwinklige Leiterplattendurchgangsmontage oder Leiterplatten-SMD-Montage ausgelegt. Die Gehäuse dieser Modular-Jacks bestehen aus Hochtemperaturthermoplast. Sie sind somit für das Aufschmelzlöten geeignet. Ausführungen dieser Steckverbinder sind erhältlich mit Leiterplatten-Sicherungsstiften, mit denen sie positioniert und an Ort und Stelle gehalten werden können. Diese Cat3-Modular-Jack-Steckverbinder wurden für die Verwendung mit Leiterplatten mit einer Stärke von 1,57 mm entwickelt und sind mit einer Reihe von Anschlussgrößen erhältlich

• Platzsparende niedrige Bauhöhe
• Hochtemperatur-Thermoplastgehäuse
• Geeignet für Aufschmelzlötverfahren
• Leiterplatten-Sicherungsstiften
• Serie von Anschlussgrößen

Diese Cat3-Modular-Jacks bieten eine hohe Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit für Sprach-, Daten- und Hochgeschwindigkeitsnetzwerkanwendungen. Dazu zählen Konsumgüter, Büroausstattung, medizinische, gewerbliche und industrielle Anwendungen.

Verwenden Sie diesen Modular-Jack von Molex, um zuverlässige Netzwerkverbindungen zu einer Leiterplatte (Leiterplatte) herzustellen. Es handelt sich um eine 8-polige Buchse, die mit modularen Steckern für sichere RJ45-Ethernet-Verbindungen (Registered Jack) und Cat3-LAN-Verbindungen (Local Area Network) verbunden wird. Für eine schnelle, langlebige Datenübertragung sind die Phosphorbronzekontakte in einem Gold-über-Nickel-Material beschichtet, das sehr leitfähig und korrosionsbeständig ist. Der Steckverbinder verfügt über eine rechtwinklige Ausrichtung, die ihn zu einer guten Wahl für den Einbau in Ecken oder an engen oder ungünstigen Stellen macht.

• Hochtemperatur-Thermoplastgehäuse für effektive Wärmebeständigkeit und Löten bei Temperaturen von bis zu +260 °C.
• Kompakte Abmessungen von 15,24 (Länge) x 18,1 mm (Tiefe), um Platz auf Ihrer Leiterplatte zu sparen
• Breiter Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +80 °C für den Einsatz in kalten und heißen Umgebungen
• Geringes Gewicht von 2,36 g, um eine Belastung Ihrer Leiterplatte zu verhindern

• Telekommunikationssysteme
• Robotik
• Pharmazeutische Produktion
• Datennetzwerke

Dieser Steckverbinder wurde für die Durchgangsbohrung entwickelt und ist daher einfach zu installieren. Es ist auch mit SMD-Anwendungen kompatibel und bietet Ihnen Flexibilität bei der Installation.