Transcend TS1TMTE370T 2230-S3-M 1 TB Innen- SSD Industriequalität, 3D TLC, SSD, AES

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RS Best.-Nr.:
175-421
Herst. Teile-Nr.:
TS1TMTE370T
Marke:
Transcend
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Marke

Transcend

Subtyp

SSD

Produkt Typ

SSD

Speicher Größe

1TB

Modellnummer

TS1TMTE370T

Interne/Externe Bauform

Innen-

Industriequalität

Ja

Formfaktor / Baugröße

2230-S3-M

NAND-Typ

3D TLC

Verschlüsselungsstufe

AES

Schnittstellentyp

PCIe Gen 3.0 x4 NVMe

Maximale Betriebstemperatur

75°C

Betriebstemperatur min.

-20°C

Höhe

2.38mm

Länge

30mm

Normen/Zulassungen

BSMI, CE, FCC, RoHS, UKCA

Breite

22mm

Ursprungsland:
TW

SSD von Transcend, 1 TB Speichergröße, PCIe Gen 3.0 x4 NVMe-Schnittstellentyp – TS1TMTE370T


Diese SSD ist ein internes NVMe-Speichergerät, das für eingebettete und industrielle Umgebungen entwickelt wurde und einen Solid-State-Speicher mit hoher Kapazität über eine PCIe Gen3 x4-Verbindung bietet. Es arbeitet in einem breiten Temperaturbereich und implementiert eine Verschlüsselung auf Hardware-Ebene, um gespeicherte Daten zu schützen und gleichzeitig kompakte Systemdesigns zu integrieren.

Merkmale und Vorteile:


• Die Kapazität von 1 TB ermöglicht einen großen lokalen Datenspeicher
• Die PCIe Gen3 x4-Schnittstelle ermöglicht Übertragungen mit hohem Durchsatz
• 3D TLC NAND bietet ausgeglichene Ausdauer und Dichte
• AES-Hardwareverschlüsselung sichert gespeicherte Informationen
• Industrietaugliches Design unterstützt einen längeren Einsatz im Feld
• Entspricht den gesetzlichen Normen RoHS, CE, FCC und UKCA

Anwendungsbereich


• Geeignet für industrielle eingebettete Steuerungen, die eine lokale Speicherung erfordern
• Ideal für IoT-Gateways mit begrenztem internem Platzangebot
• Einsatz mit Datenprotokollierungssystemen im Automobil- und Transportwesen
• Kann für Edge-Computing-Knoten in rauen Klimazonen verwendet werden
• Nützlich für die sichere Aufbewahrung von Daten am Gerät in Geräten

Welche extremen Temperaturen kann er im Betrieb tolerieren?


Er funktioniert in einem Betriebsbereich von -20 °C bis 75 °C und unterstützt den Einsatz in heißen und kalten Umgebungen.

Welcher Formfaktor ist für die Installation in kompakten Systemen erforderlich?


Der Antrieb verwendet den Formfaktor 2230-S3-M, der mit Systemen kompatibel ist, die 2230 M.2-Module aufnehmen.

Welche NAND-Technologie nutzt das Gerät und warum ist das wichtig?


Es verwendet 3D-TLC-Speicher, der ein Gleichgewicht zwischen Speicherdichte und Schreibbelastbarkeit bietet, das für viele industrielle Arbeitslasten geeignet ist.

Welchen Konnektivitätsstandard muss ein Host für volle Leistung unterstützen?


Der Host muss eine PCIe Gen3 x4 NVMe-Schnittstelle bereitstellen, um den vorgesehenen Datendurchsatz zu erreichen.

Welche Zertifizierungen zeigen die Eignung für geregelte Märkte an?


Das Gerät verfügt über BSMI-, CE-, FCC- und RoHS-Zulassungen sowie die UKCA-Kennzeichnung für die geltenden Rechtsgebiete.

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