Transcend MTE370T, M.2 (2230) Innen- SSD Ja, 3D TLC
- RS Best.-Nr.:
- 262-9750
- Herst. Teile-Nr.:
- TS512GMTE370T
- Marke:
- Transcend
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- Herst. Teile-Nr.:
- TS512GMTE370T
- Marke:
- Transcend
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Transcend | |
| Produkt Typ | SSD | |
| Modellnummer | MTE370T | |
| Interne/Externe Bauform | Innen- | |
| Formfaktor / Baugröße | M.2 (2230) | |
| Industriequalität | Ja | |
| NAND-Typ | 3D TLC | |
| Schnittstellentyp | PCIe Gen 3.0 x4 NVMe | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Transcend | ||
Produkt Typ SSD | ||
Modellnummer MTE370T | ||
Interne/Externe Bauform Innen- | ||
Formfaktor / Baugröße M.2 (2230) | ||
Industriequalität Ja | ||
NAND-Typ 3D TLC | ||
Schnittstellentyp PCIe Gen 3.0 x4 NVMe | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
RoHS Status: Ausgenommen
Transcend 512GB M.2 2230 PCIe gen3 x4 SSD - MTE370T
Die Transcend M.2 2230 SSD MTE370T verfügt über modernste 3D-NAND-Technologie, die 112 3D-Schichten ermöglicht
NAND-Flash-Chips zur vertikalen Stapelung. Dieser Dichte-Durchbruch verbessert die Speichereffizienz erheblich. Die
MTE370T verfügt über die PCI Express (PCIe) Gen 3 x4-Schnittstelle und ist kompatibel mit NVM Express (NVMe) 1.3
Spezifikationen, um beispiellose Übertragungsgeschwindigkeiten zu erreichen. Wird mit dem 30-μ-Zoll-Gold-Finger-Leiterplatten- und Eckverbinder aufgetragen
wurde der MTE370T vollständig intern getestet, um die Zuverlässigkeit in missionskritischen Anwendungen zu garantieren, und verfügt über eine
Nenndauer von 30000 Programm-/Löschzyklen und einer verlängerten Betriebstemperatur von -20 °C bis 75 °C.
Hardwaremerkmale
Konform mit RoHS 2.0-Standards, konform mit NVM Express-Spezifikation 1.3, konform mit PCI Express-Spezifikation 3.1, platzsparender M.2-Formfaktor (30 mm) – ideal für mobile Computergeräte, einseitig, passt perfekt in Geräte mit kleinem Formfaktor
Firmware-Eigenschaften
Unterstützt NVM-Befehl SLC-Cache-Technologie Dynamische thermische Drosselung Integrierte LDPC-ECC-Funktionalität (Fehlerkorrekturcode) Erweiterte Müllsammlung