Infineon Flash-Speicher 512MBit, 64 MB x 8 Bit, CFI, 110ns, TSOP, 56-Pin
- RS Best.-Nr.:
- 193-8907
- Herst. Teile-Nr.:
- S29GL512S11TFIV20
- Marke:
- Infineon
Bestandsabfrage aktuell nicht möglich
- RS Best.-Nr.:
- 193-8907
- Herst. Teile-Nr.:
- S29GL512S11TFIV20
- Marke:
- Infineon
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Infineon | |
| Speicher Größe | 512MBit | |
| Interface-Typ | CFI | |
| Gehäusegröße | TSOP | |
| Pinanzahl | 56 | |
| Organisation | 64 MB x 8 Bit | |
| Montage-Typ | SMD | |
| Zellen-Typ | NOR | |
| Arbeitsspannnung min. | 2,7 V | |
| Arbeitsspannnung max. | 3,6 V | |
| Abmessungen | 18.5 x 14.1 x 1.05mm | |
| Anzahl der Bits pro Wort | 8bit | |
| Betriebstemperatur min. | –40 °C | |
| Anzahl der Wörter | 64M | |
| Zugriffszeit max. | 110ns | |
| Betriebstemperatur max. | +85 °C | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Infineon | ||
Speicher Größe 512MBit | ||
Interface-Typ CFI | ||
Gehäusegröße TSOP | ||
Pinanzahl 56 | ||
Organisation 64 MB x 8 Bit | ||
Montage-Typ SMD | ||
Zellen-Typ NOR | ||
Arbeitsspannnung min. 2,7 V | ||
Arbeitsspannnung max. 3,6 V | ||
Abmessungen 18.5 x 14.1 x 1.05mm | ||
Anzahl der Bits pro Wort 8bit | ||
Betriebstemperatur min. –40 °C | ||
Anzahl der Wörter 64M | ||
Zugriffszeit max. 110ns | ||
Betriebstemperatur max. +85 °C | ||
- Ursprungsland:
- TH
CMOS-3.0-Volt-Kern mit vielseitiger E/A
65 nm MirrorBit Eclipse Technologie
Einzelversorgung (VCC) für Lesen/Programmieren/Löschen (2,7 V bis 3,6 V)
Vielseitige E/A-Funktion
Großer E/A-Spannungsbereich (VIO): 1,65 V bis VCC
x16 Datenbus
Asynchrones 32-Byte-Seitenlesen
512-Byte-Programmierpuffer
Programmierung in Seitenvielfachen, bis zu maximal 512 Byte
Ein Wort und mehrere Programme für gleiche Wortoptionen
Automatische Fehlerprüfung und -korrektur (ECC)
Interner Hardware-ECC mit Einzelbit-Fehlerkorrektur
Sektor löschen
Einheitliche 128-KB-Sektoren
Anhalten und Wiederaufnehmen von Befehlen für Programm- und Löschvorgänge
Statusregister, Datenabfrage und Besetzt/Besetzt-PIN-Methoden zur Bestimmung des Gerätestatus
Advanced Sector Protection (ASP)
Flüchtige und nichtflüchtige Schutzmethoden für jeden Sektor
Separates 1024-Byte-OTP-Array (One Time Program) mit zwei verriegelbaren Bereichen
Gemeinsame Flash-Schnittstelle (CFI) Parametertabelle
Temperaturbereich/Grad
Industrie (-40 °C bis +85 °C)
Industrial Plus (-40 °C bis +105 °C)
100.000 Programm-/Löschzyklen
20 Jahre Datenspeicherung
Verpackungsoptionen
56-polige TSOP
64-Kugel-LAA-zertifiziertes BGA, 13 mm x 11 mm
64-Ball-LAE-Fortified-BGA, 9 mm x 9 mm
56-Ball-VBU-Fortified-BGA, 9 mm x 7 mm
65 nm MirrorBit Eclipse Technologie
Einzelversorgung (VCC) für Lesen/Programmieren/Löschen (2,7 V bis 3,6 V)
Vielseitige E/A-Funktion
Großer E/A-Spannungsbereich (VIO): 1,65 V bis VCC
x16 Datenbus
Asynchrones 32-Byte-Seitenlesen
512-Byte-Programmierpuffer
Programmierung in Seitenvielfachen, bis zu maximal 512 Byte
Ein Wort und mehrere Programme für gleiche Wortoptionen
Automatische Fehlerprüfung und -korrektur (ECC)
Interner Hardware-ECC mit Einzelbit-Fehlerkorrektur
Sektor löschen
Einheitliche 128-KB-Sektoren
Anhalten und Wiederaufnehmen von Befehlen für Programm- und Löschvorgänge
Statusregister, Datenabfrage und Besetzt/Besetzt-PIN-Methoden zur Bestimmung des Gerätestatus
Advanced Sector Protection (ASP)
Flüchtige und nichtflüchtige Schutzmethoden für jeden Sektor
Separates 1024-Byte-OTP-Array (One Time Program) mit zwei verriegelbaren Bereichen
Gemeinsame Flash-Schnittstelle (CFI) Parametertabelle
Temperaturbereich/Grad
Industrie (-40 °C bis +85 °C)
Industrial Plus (-40 °C bis +105 °C)
100.000 Programm-/Löschzyklen
20 Jahre Datenspeicherung
Verpackungsoptionen
56-polige TSOP
64-Kugel-LAA-zertifiziertes BGA, 13 mm x 11 mm
64-Ball-LAE-Fortified-BGA, 9 mm x 9 mm
56-Ball-VBU-Fortified-BGA, 9 mm x 7 mm
Verwandte Links
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