Molex 52808-2171, SMD gewinkelt FPC-Steckverbinder, 21-polig, Raster 1 mm
- RS Best.-Nr.:
- 469-841
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-62-608
- Herst. Teile-Nr.:
- 52808-2171
- Marke:
- Molex
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- 52808-2171
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | FPC-Steckverbinder | |
| Anzahl der Kontakte | 21 | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Rastermaß | 1mm | |
| Montageart | SMD | |
| Einsteckkraft | Nicht-ZIF | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Spannung | 125 V | |
| Serie | 52808-2171 | |
| Betriebstemperatur min. | -20°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 80°C | |
| Normen/Zulassungen | IEC-62474, EU RoHS, IEC 61249-2-21, IPC 1752A, REACH SVHC | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn-Bismut | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ FPC-Steckverbinder | ||
Anzahl der Kontakte 21 | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Rastermaß 1mm | ||
Montageart SMD | ||
Einsteckkraft Nicht-ZIF | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Spannung 125 V | ||
Serie 52808-2171 | ||
Betriebstemperatur min. -20°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 80°C | ||
Normen/Zulassungen IEC-62474, EU RoHS, IEC 61249-2-21, IPC 1752A, REACH SVHC | ||
Kontaktbeschichtung Zinn-Bismut | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
- Ursprungsland:
- MY
Der außergewöhnliche Steckverbinder von TE Connectivity wurde für die Anforderungen moderner elektronischer Baugruppen entwickelt und bietet eine zuverlässige und effiziente Schnittstelle für flexible gedruckte Schaltungen. Das einfach zu montierende Design verbessert die Benutzerfreundlichkeit und ermöglicht optimierte Verbindungen bei oberflächenmontierten Anwendungen. Mit seiner vertikalen Ausrichtung und der innovativen Nicht-ZIF-Konfiguration maximiert dieser Steckverbinder den Platzbedarf und gewährleistet gleichzeitig sichere Verbindungen für 21 Schaltkreise. Die Kombination aus Hochtemperatur-Thermoplast und Zinn-Wismut-Beschichtung gewährleistet eine effektive Leistung unter verschiedenen Betriebsbedingungen, während die durchdachte Verpackung in geprägtem Band auf Spulen die Automatisierung der Produktion vereinfacht. Der Steckverbinder steht für Langlebigkeit und Raffinesse und ist damit die erste Wahl für Hersteller, die bei FFC/FPC-Verbindungslösungen auf Qualität und Konformität achten.
Vertikale Ausrichtung optimiert den Platz in kompakten Baugruppen
Nicht-ZIF-Design für verbesserte Haltbarkeit beim Anschließen und Trennen der Verbindung
Hergestellt aus hochwertigen Materialien, die auch anspruchsvollen Anwendungen standhalten
Geeignet für den Einsatz in Umgebungen mit einem Temperaturbereich von -20°C bis +80°C
Bietet eine Steckhöhe von nur 5,05 mm und ist damit ideal für platzkritische Anwendungen
Effizient verpackt zur Unterstützung automatisierter Montageprozesse
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