Molex 52808-2371, SMD Vertikal FPC-Steckverbinder, 23-polig, Raster 1 mm
- RS Best.-Nr.:
- 478-162
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-56-743
- Herst. Teile-Nr.:
- 52808-2371
- Marke:
- Molex
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- 52808-2371
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Anzahl der Kontakte | 23 | |
| Produkt Typ | FPC-Steckverbinder | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Rastermaß | 1mm | |
| Montageart | SMD | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Einsteckkraft | Nicht-ZIF | |
| Spannung | 125 V | |
| Serie | 52808-2371 | |
| Betriebstemperatur min. | -20°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 80°C | |
| Normen/Zulassungen | IPC 1752A, UL E29179, EU RoHS, IEC 61249-2-21, IEC-62474, REACH SVHC | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn-Bismut | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Anzahl der Kontakte 23 | ||
Produkt Typ FPC-Steckverbinder | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Rastermaß 1mm | ||
Montageart SMD | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Einsteckkraft Nicht-ZIF | ||
Spannung 125 V | ||
Serie 52808-2371 | ||
Betriebstemperatur min. -20°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 80°C | ||
Normen/Zulassungen IPC 1752A, UL E29179, EU RoHS, IEC 61249-2-21, IEC-62474, REACH SVHC | ||
Kontaktbeschichtung Zinn-Bismut | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
- Ursprungsland:
- MY
Der Easy-on-FFC/FPC-Steckverbinder von TE Connectivity für moderne elektronische Verbindungen ist so konzipiert, dass er auch auf kleinstem Raum zuverlässig funktioniert. Er wurde für Anwendungen im Raster 1,00 mm entwickelt und verfügt über eine oberflächenmontierbare Konfiguration, die eine effiziente Montage erleichtert und einen sicheren Sitz gewährleistet. Mit seinen 23 Schaltkreisen unterstützt er effektiv verschiedene Funktionen und ist dabei unauffällig auf Leiterplatten untergebracht. Dieses Produkt mit Nicht-ZIF-Eigenschaften vereinfacht das Stecken und bietet gleichzeitig eine robuste, langlebige Schnittstelle für verschiedene elektrische Designs. Durch die Verwendung hochwertiger Materialien hält er verschiedenen Temperaturbereichen stand und gewährleistet eine langfristige Leistung.
Oberflächenmontiertes Design optimiert die Platzausnutzung auf der Leiterplatte
Langlebiger thermoplastischer Hochtemperatur-Kunststoff bietet verbesserte thermische Stabilität
Die erwünschte vertikale Ausrichtung erleichtert die Integration in kompakte Module
Nicht-ZIF-Betätigungselemente ermöglichen einfache Steck- und Trennvorgänge
Robuste Verpackung in geprägtem Tape-on-Reel rationalisiert die Bestandsverwaltung
Konzipiert für einen breiten Temperaturbereich, der die Anpassungsfähigkeit an verschiedene Bedingungen gewährleistet
Die Leichtbauweise trägt zur Gesamteffizienz von elektronischen Baugruppen bei