Molex 54550-1633, Oberfläche gewinkelt FPC-Steckverbinder, 16-polig / 1-reihig, Raster 0.5 mm, SMD

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RS Best.-Nr.:
481-047
Distrelec-Artikelnummer:
304-62-695
Herst. Teile-Nr.:
54550-1633
Marke:
Molex
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Marke

Molex

Produkt Typ

FPC-Steckverbinder

Anzahl der Kontakte

16

Steckschlüssel Zubehör

ZIF

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Stromstärke

0.5A

Rastermaß

0.5mm

Montageart

Oberfläche

Kontaktposition

Oben

Anschlusstyp

SMD

Montageausrichtung

gewinkelt

Spannung

5 V

Serie

54550-1633

Betriebstemperatur min.

-40°C

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Normen/Zulassungen

UL E29179

Anzahl der Reihen

1

Kontaktbeschichtung

Silber

Gehäusematerial

Nylon

Ursprungsland:
CN
Der Easy-On FFC/FPC-Steckverbinder von TE Connectivity mit einem Raster von 0,50 mm wurde für die nahtlose Integration in eine Vielzahl von Anwendungen entwickelt und ist somit eine zuverlässige Wahl für Ihre Verbindungsanforderungen. Mit einer rechtwinkligen Konfiguration und einer kompakten Höhe von nur 1,20 mm bietet dieser Steckverbinder eine effiziente Platzausnutzung ohne Kompromisse bei der Leistung. Sein innovatives ZIF-Design ermöglicht ein einfaches Einsetzen und Herausziehen und verbessert die Nutzbarkeit in engen Räumen. Dieser Steckverbinder erfüllt außerdem verschiedene strenge Konformitätsnormen, was ihn zu einer sicheren und umweltfreundlichen Wahl macht, und bietet gleichzeitig eine lange Lebensdauer von bis zu 20 Steckzyklen. Dies macht ihn zu einer idealen Lösung für Anwendungen, die eine zuverlässige und effiziente Verbindung in Umgebungen mit unterschiedlichen Temperaturbedingungen von -40° bis +85°C erfordern.

Erfüllt RoHS-Konformität für umweltbewusste Herstellung

Erhältlich in einer natürlichen Harzfarbe, die sich mit verschiedenen Designs kombinieren lässt

Geprägtes Klebeband auf der Spulenverpackung für einfache Handhabung und Installation

Auf PCB gepolt für verbesserte Stabilität während des Betriebs

Kompatibel mit FFC/FPC-Draht-/Kabeltypen für vielseitige Anwendungen

Integration mit Oberflächenmontagetechnologie für effizientes PCB-Layout

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