Molex 200528-0301, SMD gewinkelt FPC-Steckverbinder, 30-polig, Raster 1 mm, Kontakt mit Bodenberührung

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RS Best.-Nr.:
684-783
Herst. Teile-Nr.:
200528-0301
Marke:
Molex
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Marke

Molex

Anzahl der Kontakte

30

Produkt Typ

FPC-Steckverbinder

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Rastermaß

1mm

Stromstärke

0.5A

Montageart

SMD

Anschlusstyp

Kontakt mit Bodenberührung

Montageausrichtung

gewinkelt

Spannung

50 V

Betriebstemperatur min.

-25°C

Serie

200528-0301

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Normen/Zulassungen

RoHS

Gehäusematerial

Gold, Phosphorbronze, LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Ursprungsland:
VN
Der Molex Easy-On FFC/FPC-Steckverbinder wurde speziell für nahtlose Verbindungen in kompakten elektronischen Anwendungen entwickelt. Dieser Steckverbinder verfügt über ein Rastermaß von 1,00 mm und bietet eine zuverlässige rechtwinklige Konfiguration, die eine optimale Raumeffizienz gewährleistet. Mit seiner robusten Konstruktion, die für extreme Umgebungen ausgelegt ist, bietet er Langlebigkeit mit einer maximalen Betriebstemperatur von 150 °C. Der Steckverbinder unterstützt bis zu 30 Schaltkreise und ist damit ideal für komplizierte Leiterplatten und gewährleistet einen sicheren Sitz durch die frontale Flip-Betätigung. Hergestellt aus hochwertigen Materialien mit Gold-Nickel-Beschichtung, garantiert es eine beeindruckende Leitfähigkeit und Langlebigkeit und erfüllt strenge Industrienormen, um Sicherheit und Leistung zu gewährleisten.

30 Schaltkreise ermöglichen komplexe Anschlussmöglichkeiten in einem kompakten Formfaktor

Rechtwinkliges Design optimiert die Raumnutzung und passt ordentlich in enge Bereiche

Hergestellt aus einer langlebigen Kupferlegierung für erhöhte Zuverlässigkeit und Langlebigkeit

Die Goldbeschichtung der Kontakte gewährleistet eine hervorragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit

Frontklappenbetätigungselement vereinfacht die Anschlussverfahren und verbessert die Benutzerfreundlichkeit

Geringe Halogenbelastbarkeit garantiert eine umweltfreundliche Herstellung

Geprägtes Band auf Rollenverpackung sorgt für eine sichere und effiziente Verteilung

Entwickelt, um sich nahtlos in oberflächenmontierte PCB-Konfigurationen zu integrieren

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