Molex 5597, Leiterplattenmontage Vertikal Anschluss, 28-polig / 1-reihig, Raster 1.25 mm, Durchsteckmontage
- RS Best.-Nr.:
- 694-064
- Herst. Teile-Nr.:
- 39-53-2285
- Marke:
- Molex
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- RS Best.-Nr.:
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Anzahl der Kontakte | 28 | |
| Produkt Typ | Anschluss | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Stromstärke | 1A | |
| Rastermaß | 1.25mm | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Spannung | 200V | |
| Betriebstemperatur min. | -20°C | |
| Serie | 5597 | |
| Maximale Betriebstemperatur | 80°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS Compliant | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn-Bismut | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Anzahl der Kontakte 28 | ||
Produkt Typ Anschluss | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Stromstärke 1A | ||
Rastermaß 1.25mm | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Spannung 200V | ||
Betriebstemperatur min. -20°C | ||
Serie 5597 | ||
Maximale Betriebstemperatur 80°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS Compliant | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Kontaktbeschichtung Zinn-Bismut | ||
- Ursprungsland:
- JP
Der Easy-On FFC/FPC-Steckverbinder von Molex wurde speziell für zuverlässige Konnektivität in kompakten elektronischen Anwendungen entwickelt. Mit einem Rastermaß von 1,25 mm und 28 Schaltkreisen bietet er eine hervorragende Benutzerfreundlichkeit und effiziente Leistung. Dieser Durchsteckverbinder verfügt über eine vertikale Ausrichtung und einen Schiebeaktuator, der ein einfaches Stecken und eine unübertroffene Haltbarkeit gewährleistet. Der Easy-On ist aktiv und entspricht den Industriestandards und bietet eine nahtlose Integration für verschiedene FFC/FPC-Drahttypen bei gleichzeitig hervorragender elektrischer Leistung. Dieser Steckverbinder ist ideal für Experten, die Qualität und Zuverlässigkeit in ihren elektronischen Komponenten suchen. Er verkörpert das Engagement von Molex für Innovation und Zuverlässigkeit in der Steckverbindertechnologie.
Verwendet eine Zinn-Bismuth-Beschichtung für optimale Konnektivität und Langlebigkeit
Unterstützt einen breiten Temperaturbereich von -20 °C bis +80 °C und gewährleistet so Anpassungsfähigkeit in verschiedenen Umgebungen
Entspricht insbesondere den EU-RoHS-Normen für umweltfreundliche Anwendungen
Passt nahtlos in eine Tray-Verpackung und erleichtert die Handhabung und Organisation
Bietet hohe Zuverlässigkeit mit einer Lebensdauer von bis zu 30 Steckzyklen
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