Infineon FRAM 16 kB, 2K x 8 bit Oberfläche SOIC 8-Pin
- RS Best.-Nr.:
- 184-0043
- Herst. Teile-Nr.:
- FM24CL16B-GTR
- Marke:
- Infineon
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- Marke:
- Infineon
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Infineon | |
| Produkt Typ | FRAM | |
| Speicher Größe | 16kB | |
| Organisation | 2K x 8 bit | |
| Datenbus-Breite | 8bit | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Taktfrequenz max. | 1MHz | |
| Gehäusegröße | SOIC | |
| Pinanzahl | 8 | |
| Länge | 4.97mm | |
| Breite | 3.98 mm | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Höhe | 1.38mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Automobilstandard | AEC-Q100 | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anzahl der Wörter | 2k | |
| Anzahl der Bits pro Wort | 8 | |
| Minimale Versorgungsspannung | 2.7V | |
| Maximale Versorgungsspannung | 3.6V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Infineon | ||
Produkt Typ FRAM | ||
Speicher Größe 16kB | ||
Organisation 2K x 8 bit | ||
Datenbus-Breite 8bit | ||
Montageart Oberfläche | ||
Taktfrequenz max. 1MHz | ||
Gehäusegröße SOIC | ||
Pinanzahl 8 | ||
Länge 4.97mm | ||
Breite 3.98 mm | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Höhe 1.38mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Automobilstandard AEC-Q100 | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anzahl der Wörter 2k | ||
Anzahl der Bits pro Wort 8 | ||
Minimale Versorgungsspannung 2.7V | ||
Maximale Versorgungsspannung 3.6V | ||
Ferroelektrischer 16-Kbit-Random Access Memory (F-RAM), logisch organisiert als 2K x 8
Langlebige Lese-/Schreibvorgänge von 100 Trillion (1014)
151 Jahre Datenspeicherung (siehe Datenspeicherung und -dauer auf Seite 10)
NODELAY ® schreibt
Advanced hochzuverlässiger ferroelektrischer Prozess
Schnelle 2-adrige serielle Schnittstelle (I2C)
Bis zu 1 MHz Frequenz
Direkter Hardware-Ersatz für seriellen (I2C) EEPROM
Unterstützt ältere Timings für 100 kHz und 400 kHz
Geringer Stromverbrauch
100° A Wirkstrom bei 100 kHz
Standby-Strom von 3° A (typ.)
Spannungsbetrieb: VDD = 2,7 V bis 3,65 V
Industrietemperatur: -40 °C bis +85 °C.
Gehäuse
8-poliges SOIC-Gehäuse (Small Outline Integrated Circuit)
8-poliges DFN-Gehäuse (Dual Flat No Lead)
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