Omron G3VM Leiterplattenmontage Halbleiterausgang, SPST 60 V 1.8V / 3 A
- RS Best.-Nr.:
- 225-1617
- Herst. Teile-Nr.:
- G3VM-61AR1
- Marke:
- Omron
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- Omron
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Omron | |
| Laststrom max | 3A | |
| Produkt Typ | Halbleiterausgang | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Lastspannung max | 60V | |
| Lastspannung min | 0V | |
| Steuerspannung min | 1.5V | |
| Steuerspannung max | 1.8V | |
| Serie | G3VM | |
| Anschlusstyp | Leiterplatten-Anschlussklemme | |
| Kontakt Konfiguration | SPST | |
| Schaltfunktion | AC/DC schaltend | |
| Widerstand im eingeschalteten Zustand | 100mΩ | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 110°C | |
| Gehäusegröße | DIP-4 | |
| Breite | 4.58mm | |
| Länge | 6.4mm | |
| Höhe | 3.65mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS, UL | |
| Ausgangstyp | MOSFET | |
| Kapazität | 250pF | |
| Leckstrom im "Aus"-Zustand | 1μA | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Omron | ||
Laststrom max 3A | ||
Produkt Typ Halbleiterausgang | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Lastspannung max 60V | ||
Lastspannung min 0V | ||
Steuerspannung min 1.5V | ||
Steuerspannung max 1.8V | ||
Serie G3VM | ||
Anschlusstyp Leiterplatten-Anschlussklemme | ||
Kontakt Konfiguration SPST | ||
Schaltfunktion AC/DC schaltend | ||
Widerstand im eingeschalteten Zustand 100mΩ | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 110°C | ||
Gehäusegröße DIP-4 | ||
Breite 4.58mm | ||
Länge 6.4mm | ||
Höhe 3.65mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS, UL | ||
Ausgangstyp MOSFET | ||
Kapazität 250pF | ||
Leckstrom im "Aus"-Zustand 1μA | ||
- Ursprungsland:
- JP
Das Omron MOSFET-Relais der Serie G3VM ist in 4-poligen DIP-Gehäusen untergebracht, die den niedrigen Einschaltwiderstand und die hohe Schaltleistung eines mechanischen Relais erreichen. Es hat eine Lastspannung von 60 V und einen Dauerstrom von maximal 3 A. Es verfügt über eine Vielzahl von Anwendungen in Halbleiterprüfgeräten, Prüf- und Messgeräte, Kommunikationsgeräte und Datenlogger.
Löttemperatur: 260 °C.
Leiterplattenmontage
Umgebungstemperatur: -40 bis +110 °C.
Umgebungstemperatur bei Lagerung: -55 bis +125 °C.
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