STMicroelectronics HF-Transceiver CSP ohne 6-Pin Oberfläche

Alle HF-ICs anzeigen
Mengenrabatt verfügbar

Zwischensumme (1 Packung mit 25 Stück)*

5,825 €

(ohne MwSt.)

6,925 €

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 18. Mai 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stück
Pro Stück
Pro Packung*
25 - 1000,233 €5,83 €
125 - 2250,221 €5,53 €
250 - 6000,199 €4,98 €
625 - 12250,179 €4,48 €
1250 +0,17 €4,25 €

*Richtpreis

Verpackungsoptionen:
RS Best.-Nr.:
192-4203
Herst. Teile-Nr.:
MLPF-WB55-01E3
Marke:
STMicroelectronics
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

STMicroelectronics

Technologie

IPD auf nichtleitendem Glassubstrat

Produkt Typ

HF-Transceiver

Steckschlüssel Zubehör

HF-Transceiver

Gehäusegröße

CSP ohne

Pinanzahl

6

Montageart

Oberfläche

Betriebsband 1 Frequenz

2500MHz

Betriebstemperatur min.

-40°C

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Serie

MLPF-WB55

Länge

1.63mm

Normen/Zulassungen

ECOPACK2

Breite

1.6 mm

Anzahl der Frequenzbänder

1

Automobilstandard

Nein

Ursprungsland:
CN
Die MLPF-WB55-01E3 integriert ein Impedanzanpassungs-Netzwerk und einen Oberwellenfilter. Das passende Impedanznetzwerk wurde zur Maximierung der HF-Leistung des STM32WB55xx entwickelt. Dieses Gerät verwendet STMicroelectronics IPD-Technologie auf nicht leitfähigem Glassubstrat, das die HF-Leistung optimiert.

Integrierte Impedanzanpassung nach STM32WB55Cx und STM32WB55Rx

Kompatibel mit LGA-Abmessungen

50 Ω Nennimpedanz auf Antennenseite

Oberwellenfilter mit tiefer Unterdrückung

Niedrige Einfügedämpfung

Geringer Platzbedarf

Geringe Dicke ≤ 450 μm

Hohe HF-Leistung

HF-BOM und Flächenreduzierung

Verwandte Links