- RS Best.-Nr.:
- 273-5229
- Herst. Teile-Nr.:
- BGC100GN6E6327XTSA1
- Marke:
- Infineon
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- Marke:
- Infineon
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Rechtliche Anforderungen
- Ursprungsland:
- MY
Produktdetails
Die birektionale Kupplungs-IC von Infineon wurde für 2G-, 3G- und 4G-HF-Frontendanwendungen entwickelt. Das Gerät enthält eine bidirektionale Kupplung, die in einem oder mehreren Bändern im Frequenzbereich von 0,6 GHz bis 2,7 GHz arbeitet. Der gekoppelte Ausgang enthält einen Low-Pass-Filter für die Unterdrückung von 5-GHz-ISM-Blockern. Die Kupplung bietet einen geringen Einsteckverlust und eine hohe Richtfähigkeit. Die Kupplung wird über einen GPIO-Stift gesteuert. Es sind keine externen Stromversorgungssperren oder HF-Trennkondensatoren erforderlich. Die Kupplung ist ein vollständig integriertes Gerät, das die HF-CMOS-Technologie mit hohem Volumen von Infineon einsetzt. Das Gerät hat eine sehr kleine Größe von nur 1,1 x 0,7 mm2 und eine maximale Höhe von 0,4 mm.
GPIO-gesteuert
Integrierter Tiefpassfilter
Unterstützt alle Mobilfunkstandards
RoHS- und WEEE-konformes Gehäuse
Vollständig integrierte Kupplung in HF-CMOS
Entwickelt für niedrige Einsteckverluste und hohe Richtfähigkeit
Integrierter Tiefpassfilter
Unterstützt alle Mobilfunkstandards
RoHS- und WEEE-konformes Gehäuse
Vollständig integrierte Kupplung in HF-CMOS
Entwickelt für niedrige Einsteckverluste und hohe Richtfähigkeit
Technische Daten
Eigenschaft | Wert |
---|---|
Technologie | CMOS |
Gehäusegröße | TSNP-6-2 |
Pinanzahl | 6 |
Montage-Typ | SMD |
Abmessungen | 1.1 x 0.7 x 0.375mm |
- RS Best.-Nr.:
- 273-5229
- Herst. Teile-Nr.:
- BGC100GN6E6327XTSA1
- Marke:
- Infineon
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