Ezurio HF-Modul Temperatursensoren 2.48 GHz bis 54 Mbps Pulsweitenmodulation (MCPWM) moduliert 3.63 V / 17.5 dBm
- RS Best.-Nr.:
- 331-744
- Herst. Teile-Nr.:
- 453-00222-K1
- Marke:
- Ezurio
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Ezurio | |
| Komponententyp | Temperatursensoren | |
| Produkt Typ | HF-Modul | |
| Modulations-Technik | Pulsweitenmodulation (MCPWM) | |
| Maximale RF-Datenrate | 54Mbps | |
| Ausgangsleistung max. | 17.5dBm | |
| Frequenz | 2.48GHz | |
| Empfindlichkeit des Empfängers | -95dBm | |
| Schnittstellentyp | UART, SDIO, SPI | |
| Minimale Versorgungsspannung | 1.71V | |
| Maximale Versorgungsspannung | 3.63V | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | IC/ISED, EN 300 328 v2.2.2, FCC, MIC | |
| Breite | 21.1 mm | |
| Länge | 16mm | |
| Serie | SL917 | |
| Höhe | 2.3mm | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Ezurio | ||
Komponententyp Temperatursensoren | ||
Produkt Typ HF-Modul | ||
Modulations-Technik Pulsweitenmodulation (MCPWM) | ||
Maximale RF-Datenrate 54Mbps | ||
Ausgangsleistung max. 17.5dBm | ||
Frequenz 2.48GHz | ||
Empfindlichkeit des Empfängers -95dBm | ||
Schnittstellentyp UART, SDIO, SPI | ||
Minimale Versorgungsspannung 1.71V | ||
Maximale Versorgungsspannung 3.63V | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen IC/ISED, EN 300 328 v2.2.2, FCC, MIC | ||
Breite 21.1 mm | ||
Länge 16mm | ||
Serie SL917 | ||
Höhe 2.3mm | ||
- Ursprungsland:
- CN
Das Ezurio SL917 Modul ist ein stromsparendes Wi-Fi 6 plus Bluetooth LE 5.4, ideal für drahtlose IoT-Geräte mit extrem niedrigem Stromverbrauch, die Wi-Fi, Bluetooth, Matter und IP-Netzwerke für sichere Cloud-Konnektivität nutzen. Es ist optimal für die Entwicklung von batteriebetriebenen Geräten, die eine lange Batterielebensdauer benötigen. Das SL917 SoC-Modul umfasst ein drahtloses CPU-Subsystem mit extrem niedrigem Stromverbrauch (Wi-Fi 6 und Bluetooth Low Energy 5.4) sowie ein integriertes Mikrocontroller-Anwendungssubsystem, Sicherheits-, Peripherie- und Power-Management-Subsystem in einem einzigen 16 x 21,1 x 2,3 mm großen Gehäuse.
Bluetooth LE 5.4
Ein-Chip-Materie-über-Wi-Fi-Lösung
Erstklassige Geräte- und Wireless-Sicherheit
WLAN-Sendeleistung bis zu +17,5 dBm mit integriertem PA
Bluetooth LE-Sendeleistung bis zu +17 dBm mit integriertem PA
WLAN-Rx-Empfindlichkeit bis zu -95 dBm
Sensor-Hub-Peripheriegeräte mit extrem niedrigem Stromverbrauch
Matrix-Vektor-Prozessor
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