Ezurio Bluetooth Modul Halbleiter bis 2 Mbps 5.5 V / 10 dBm, Leiterplattenmontage
- RS Best.-Nr.:
- 351-815
- Herst. Teile-Nr.:
- 453-00198C
- Marke:
- Ezurio
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- Ezurio
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Ezurio | |
| Komponententyp | Halbleiter | |
| Produkt Typ | Bluetooth Modul | |
| Maximale RF-Datenrate | 2Mbps | |
| Ausgangsleistung max. | 10dBm | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Empfindlichkeit des Empfängers | -100dBm | |
| Schnittstellentyp | UART, EXMIF, ADC, NFC, TDM, I3C, USB 2.0, PDM, TWI, SPI | |
| Minimale Versorgungsspannung | 1.71V | |
| Maximale Versorgungsspannung | 5.5V | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Länge | 13.5mm | |
| Höhe | 1.8mm | |
| Normen/Zulassungen | FCC, ISED, UKCA, RCM, MIC, EU | |
| Breite | 10 mm | |
| Serie | BL54H20 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Ezurio | ||
Komponententyp Halbleiter | ||
Produkt Typ Bluetooth Modul | ||
Maximale RF-Datenrate 2Mbps | ||
Ausgangsleistung max. 10dBm | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Empfindlichkeit des Empfängers -100dBm | ||
Schnittstellentyp UART, EXMIF, ADC, NFC, TDM, I3C, USB 2.0, PDM, TWI, SPI | ||
Minimale Versorgungsspannung 1.71V | ||
Maximale Versorgungsspannung 5.5V | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Länge 13.5mm | ||
Höhe 1.8mm | ||
Normen/Zulassungen FCC, ISED, UKCA, RCM, MIC, EU | ||
Breite 10 mm | ||
Serie BL54H20 | ||
- Ursprungsland:
- VN
Das revolutionäre Multiprotokoll- und Multiprozessormodul Ezurio verfügt über ein Multi-Core/Protokoll-Bluetooth®- plus 802.15.4- plus NFC-Modul. Die Ausstattung mit BT 5.4 umfasst Unterstützung für Bluetooth LE, LE Audio, Bluetooth Mesh und 802.15.4-Protokolle einschließlich Thread und Matter.
Sichere und flexible Mehrkernarchitektur
Flexibilität der Software und schnelle Markteinführung
Echter industrieller Einsatzbereich
Persönliche Unterstützung vom Entwurf bis zur Fertigung
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