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Alle auswählen	Eigenschaft	Wert
	Marke	Microchip
	Baugruppentyp	Modul
	Erweiterungssteckplätze	1GHz
	Modulations-Technik	BPSK, O-QPSK
	Maximale RF-Datenrate	1000Kbit/s
	Ausgangsleistung max.	8.7dBm
	Empfindlichkeit des Empfängers	-105dBm
	Unterstützte Busschnittstellen	USB
	Versorgungsspannung	1.8 → 3.63V
	Abmessungen	12.7 x 11 x 2.71mm
	Höhe	2.71mm
	Länge	12.7mm
	Betriebstemperatur max.	+85 °C
	Betriebstemperatur min.	–40 °C
	Breite	11mm

	Alle auswählen
	Marke Microchip
	Baugruppentyp Modul
	Erweiterungssteckplätze 1GHz
	Modulations-Technik BPSK, O-QPSK
	Maximale RF-Datenrate 1000Kbit/s
	Ausgangsleistung max. 8.7dBm
	Empfindlichkeit des Empfängers -105dBm
	Unterstützte Busschnittstellen USB
	Versorgungsspannung 1.8 → 3.63V
	Abmessungen 12.7 x 11 x 2.71mm
	Höhe 2.71mm
	Länge 12.7mm
	Betriebstemperatur max. +85 °C
	Betriebstemperatur min. –40 °C
	Breite 11mm

Datasheet ATSAMR30M18A-I/RM1

Kompaktes 802.15.4 Sub-GHz-Modul
ATSAMR30E18A SIP mit Arm Cortex-M0+ MCU und Sub-GHz-Transceiver
Integrierter Ultra Low Power Transceiver für 700/800/900 MHz ISM-Band
256 KB Flash
16 Eingangs-/Ausgangsstifte
Maximale Betriebsfrequenz: 48 MHz
128-Bit Advanced Encryption Standard (AES) Crypto-Engine
32-Bit-Symbolzähler für mittlere Zugriffskontrolle (MAC) Symbol
Automatische Übertragungsmodi
Einfache 1,8-3,6-V-Versorgung
FCC-/ETSI-konformes HF-Frontend mit Oberwellenfilter
Zwei SERCOM-Einheiten (Serial Communication Interface) für externe Anwendungen
Hochpräziser 16-MHz-Quarzoszillator
12-Bit-, 350-ksps-Analog-Digital-Wandler (ADC)
I2C bis zu 3,4 MHz
Universal Serial Bus (USB) 2.0-Schnittstelle mit voller Geschwindigkeit (12 Mbit/s)
16 externe allgemeine Eingangs-/Ausgangsleitungen (GPIO)

Microchip HF-Modul 1GHz bis 1000Kbit/s BPSK, O-QPSK moduliert / 8.7dBm USB, 1.8 → 3.63V

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