Ezurio Bluetooth Modul Modul HF-Modul bis 115.2 kbps GFSK, DSSS moduliert 4.8 V, Leiterplattenmontage
- RS Best.-Nr.:
- 245-8266
- Herst. Teile-Nr.:
- 453-00084C
- Marke:
- Ezurio
Zwischensumme (1 Rolle mit 200 Stück)*
1.172,60 €
(ohne MwSt.)
1.395,40 €
(inkl. MwSt.)
VERSANDKOSTENFREIE Lieferung für Bestellungen ab 100,00 €
Vorübergehend ausverkauft
- Versand ab 23. September 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stück | Pro Stück | Pro Gurtabschnitt* |
|---|---|---|
| 200 + | 5,863 € | 1.172,60 € |
*Richtpreis
- RS Best.-Nr.:
- 245-8266
- Herst. Teile-Nr.:
- 453-00084C
- Marke:
- Ezurio
Technische Daten
Mehr Infos und technische Dokumente
Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Ezurio | |
| Komponententyp | Modul | |
| Produkt Typ | Bluetooth Modul | |
| Steckschlüssel Zubehör | HF-Modul | |
| Modulations-Technik | GFSK, DSSS | |
| Maximale RF-Datenrate | 115.2kbps | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Empfindlichkeit des Empfängers | -94dBm | |
| Minimale Versorgungsspannung | 3.2V | |
| Maximale Versorgungsspannung | 4.8V | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Höhe | 2.3mm | |
| Länge | 21mm | |
| Breite | 15.5 mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS, REACH | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Ezurio | ||
Komponententyp Modul | ||
Produkt Typ Bluetooth Modul | ||
Steckschlüssel Zubehör HF-Modul | ||
Modulations-Technik GFSK, DSSS | ||
Maximale RF-Datenrate 115.2kbps | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Empfindlichkeit des Empfängers -94dBm | ||
Minimale Versorgungsspannung 3.2V | ||
Maximale Versorgungsspannung 4.8V | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Höhe 2.3mm | ||
Länge 21mm | ||
Breite 15.5 mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS, REACH | ||
- Ursprungsland:
- CN
Das HF-Modul Laird Connectivity Sterling LWB+ ist ein leistungsstarkes 2,4-GHz-WLAN- und Bluetooth-Combo-Modul auf Basis von Silizium der neuesten Generation mit einer Industrietemperatur-Zertifizierung in einem breiten Land und der Verfügbarkeit von drei verschiedenen Gehäuseausführungen. Die Sterling LWB+ bietet eine erhebliche Flexibilität, um den Anforderungen verschiedener Endnutzeranwendungen gerecht zu werden. Die Sterling LWB+ ist der Nachfolger der Laird-Konnektivität. Die Produktserie Sterling LWB umfasst zwei SMD-Module, die sogar Pin-zu-Pin- und Drop-Ersatz für die Plattform sind. Dazu wird die integrierte Chip-Antenne von Sterling LWB verwendet Sterling LWB+ beseitigt die Komplexität für die Designintegration und vereinfacht die Fertigungsmontage mit größeren Pinbelegung und verfügt über eine Advanced Chip-Antenne, die eine höhere Beständigkeit gegen Entstimmung bietet als typische Trace- oder Chip-Antennen.
Kompakte Bauweise basierend auf Infineon CYW4349_A1
Weltweite Akzeptanz FCC, ISED (Kanada), EU, MIC (Japan) und AS/NZS-GEB BT SIG QDID 100864
REACH- und RoHS-konform
Verwandte Links
- Ezurio Bluetooth Modul Modul HF-Modul bis 115.2 kbps GFSK Leiterplattenmontage
- Ezurio HF-Modul Modul HF-Modul bis 115.2 kbps GFSK Leiterplattenmontage
- Ezurio HF-Modul Modul HF-Modul bis 115.2 kbps DSSS Leiterplattenmontage
- Ezurio HF-Modul Modul bis 1 Mbps HF moduliert 3.3 V / 17.5 dBm
- Ezurio HF-Modul Modul 2.4 GHz bis 1 Mbps HF moduliert 3.63 V / 17.5 dBm
- Ezurio HF-Modul Modul 2.4 GHz bis 54 Mbps Rf-Funkmodul moduliert 3.63 V / 17 dBm
- HopeRF HF-Modul Modul Transceiver 915 MHz bis 256 kbps GFSK OOK moduliert 3.6 V / 20 dBm
- HopeRF HF-Modul Modul Empfänger 433 MHz bis 300 kbps GMSK GFSK MSK moduliert 3.6 V, Oberfläche
