TE Connectivity IC-Buchse DIP-Gehäuse DIP 2.54 mm Raster 8-polig 2-reihig Vertikal

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RS Best.-Nr.:
467-619
Distrelec-Artikelnummer:
304-63-268
Herst. Teile-Nr.:
2-1571551-2
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Gehäusegröße

DIP

IC-Buchsentyp

DIP

Produkt Typ

IC-Buchse

Stromstärke

3A

Anzahl der Kontakte

8

Anzahl der Reihen

2

Rastermaß

2.54mm

Montageausrichtung

Vertikal

Kontaktmaterial

Berylliumkupferlegierung

Kontaktbeschichtung

Glanzvergoldet

Reihenabstand

2.54mm

Anschlusstyp

Lot

IC Montageart

Platine

Maximale Betriebstemperatur

265°C

Normen/Zulassungen

UL 94 V-0

Gehäusematerial

Thermoplast

Ursprungsland:
CH
Der DIP-Socket-Steckverbinder von TE Connectivity verkörpert eine Mischung aus Präzision und Innovation und ist damit eine ideale Lösung für die Verbesserung der Konnektivität von Leiterplatten. Er ist auf Zuverlässigkeit ausgelegt und verfügt über eine geschlossene Bauform mit Goldbeschichtung im Kontaktbereich, die eine optimale Leistung in verschiedenen elektronischen Anwendungen gewährleistet. Diese vielseitige Komponente wurde für Standardkonfigurationen entwickelt und bietet Platz für acht Positionen in zwei Reihen. Dank ihrer kompakten Abmessungen eignet sie sich für eine Vielzahl von Designs. Der Steckverbinder ist für die vertikale Leiterplattenmontage ausgelegt und bietet eine robuste mechanische Befestigung mit sicherer Ausrichtung der Steckverbindung für eine nahtlose Integration. Durch die Einhaltung von Industrienormen wird die Qualität von Leistung und Sicherheit gewährleistet.

Konfiguriert für einen effektiven Anschluss an die Leiterplatte

Bietet vertikale Leiterplatten-Montageausrichtung für Platzersparnis

Mit einem geschlossenen Rahmen, der die Langlebigkeit erhöht

Verwendung von robuster Vergoldung für stabile elektrische Verbindungen

Einfache Integration in ein Standard-Rastermaß und Ausrichtung

Unterstützt eine maximale Stromtragfähigkeit von 3 A für zuverlässigen Betrieb

Gehäuse aus thermoplastischem Kunststoff, um Umweltbelastungen standzuhalten

Erleichtert die Wellenlötfähigkeit für eine vereinfachte Montage

Entspricht den EU-Richtlinien für umweltfreundliche Nutzung

Effektive Signalschaltungsanwendungen für Hochleistungselektronik

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