TE Connectivity IC-Sockel DIP-Gehäuse 2.54mm Raster 14-polig 2 Reihen

Die aus hochwertigem Thermoplast gefertigte DIP-Buchse von TE Connectivity bietet eine zuverlässige Verbindung für elektronische Schaltungen und optimiert die Signalintegrität auf kleinstem Raum. Sie wurde mit Präzision entwickelt und verfügt über einen geschlossenen Rahmen, der eine ausgezeichnete Langlebigkeit und Kompatibilität mit Standard-Leiterplatten-Layouts gewährleistet. Der einzigartige Vier-Finger-Steckkontakttyp garantiert eine sichere Verbindung und reduziert den Kontaktwiderstand erheblich. Mit seiner vertikalen Ausrichtung für die Leiterplattenmontage ist dieses Bauteil ideal für ein optimiertes Design und ermöglicht eine effiziente Raumnutzung in verschiedenen Anwendungen. Ganz gleich, ob Sie an der Entwicklung von Prototypen oder an der Großserienproduktion beteiligt sind, die robuste Konstruktion und die ausgezeichneten elektrischen Eigenschaften machen diese Buchse zu einem Muss für Ingenieure, die eine optimale Leistung und Zuverlässigkeit in elektronischen Baugruppen anstreben.

Der Standardabstand von Reihe zu Reihe vereinfacht die Integration in bestehende Designs
Entwickelt für das Durchstecklöten, um eine starke mechanische Verbindung zu gewährleisten
Die präzise Ausrichtung erleichtert die einfache und genaue Installation
Die Verpackungsmenge von 34 Stück ermöglicht einen bequemen Großeinkauf
UL 94V-0-zertifizierte Materialien verbessern die Sicherheit und die Einhaltung von Industriestandards