TE Connectivity IC-Sockel 1.02mm Raster

Die Sockelbaugruppe von TE Connectivity wurde fachmännisch für LGA 2011-Anwendungen hergestellt und bietet eine hervorragende Haltbarkeit mit einem vergoldeten Kontaktsteckbereich. Diese Komponente wurde entwickelt, um eine nahtlose Signalintegrität zu gewährleisten und gleichzeitig die Wärme effektiv abzuleiten, was sie zu einer optimalen Wahl für Hochleistungs-Computing-Umgebungen macht. Die Kombination aus einem Hochtemperatur-Thermoplastgehäuse und fein abgestimmten Spezifikationen stellt sicher, dass dieses Produkt die strengen Anforderungen moderner elektronischer Designs erfüllt. Er zeichnet sich durch seine Zuverlässigkeit aus und verfügt über einen quadratischen Rahmen für eine sichere Montage, wodurch er zu einem unverzichtbaren Element in fortschrittlichen Schaltungsanwendungen wird. Durch die Oberflächenmontage mit Lötkugelanschlüssen garantiert dieses Produkt außergewöhnliche Verbindungen zu Leiterplatten und ebnet den Weg für robuste und effiziente Betriebsfunktionen.

Entwickelt zur Unterstützung moderner LGA 2011-Sockelverbindungen
Verwendung von Gold (Au) für die Beschichtung der Kontaktflächen zur Verbesserung der Leitfähigkeit
Konstruiert aus Hochtemperatur-Thermoplast für überragende Haltbarkeit
Ermöglicht zuverlässige Board-to-Board-Verbindungen mit optimalen Rasterabständen
Die Aufrechterhaltung der Signalintegrität ermöglicht eine bessere Leistung bei Hochgeschwindigkeitsanwendungen
Niedriger Halogengehalt gewährleistet Einhaltung der Umweltvorschriften
Ermöglicht Reflow-Löten bei bis zu 260°C, was die Fertigungsflexibilität erhöht