TE Connectivity IC-Buchse Platine 1.02 mm Raster 2011-polig

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RS Best.-Nr.:
468-903
Distrelec-Artikelnummer:
304-59-463
Herst. Teile-Nr.:
2174988-2
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

IC-Buchse

Stromstärke

0.5A

Anzahl der Kontakte

2011

Rastermaß

1.02mm

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Kontaktbeschichtung

Gold

Anschlusstyp

Lot

Leiterplatten Montageart

Platine

Reihenabstand

1.02mm

Maximale Betriebstemperatur

260°C

Normen/Zulassungen

EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, UL 94V-0, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant

Gehäusematerial

Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial

Ursprungsland:
CN
Die Sockelbaugruppe von TE Connectivity wurde fachmännisch für LGA 2011-Anwendungen hergestellt und bietet eine hervorragende Haltbarkeit mit einem vergoldeten Kontaktsteckbereich. Diese Komponente wurde entwickelt, um eine nahtlose Signalintegrität zu gewährleisten und gleichzeitig die Wärme effektiv abzuleiten, was sie zu einer optimalen Wahl für Hochleistungs-Computing-Umgebungen macht. Die Kombination aus einem Hochtemperatur-Thermoplastgehäuse und fein abgestimmten Spezifikationen stellt sicher, dass dieses Produkt die strengen Anforderungen moderner elektronischer Designs erfüllt. Er zeichnet sich durch seine Zuverlässigkeit aus und verfügt über einen quadratischen Rahmen für eine sichere Montage, wodurch er zu einem unverzichtbaren Element in fortschrittlichen Schaltungsanwendungen wird. Durch die Oberflächenmontage mit Lötkugelanschlüssen garantiert dieses Produkt außergewöhnliche Verbindungen zu Leiterplatten und ebnet den Weg für robuste und effiziente Betriebsfunktionen.

Entwickelt zur Unterstützung moderner LGA 2011-Sockelverbindungen

Verwendung von Gold (Au) für die Beschichtung der Kontaktflächen zur Verbesserung der Leitfähigkeit

Konstruiert aus Hochtemperatur-Thermoplast für überragende Haltbarkeit

Ermöglicht zuverlässige Board-to-Board-Verbindungen mit optimalen Rasterabständen

Die Aufrechterhaltung der Signalintegrität ermöglicht eine bessere Leistung bei Hochgeschwindigkeitsanwendungen

Niedriger Halogengehalt gewährleistet Einhaltung der Umweltvorschriften

Ermöglicht Reflow-Löten bei bis zu 260°C, was die Fertigungsflexibilität erhöht

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