TE Connectivity IC-Sockel 1.02mm Raster 30-polig
- RS Best.-Nr.:
- 480-344
- Herst. Teile-Nr.:
- 1-1554653-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- 1-1554653-1
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Gender | Buchse | |
| Anzahl der Kontakte | 30 | |
| Raster | 1.02mm | |
| Sockelmontage-Typ | Oberflächenmontage | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Gender Buchse | ||
Anzahl der Kontakte 30 | ||
Raster 1.02mm | ||
Sockelmontage-Typ Oberflächenmontage | ||
- Ursprungsland:
- CN
Das TE Connectivity SOCKET ASSY LGA2011 wurde entwickelt, um außergewöhnliche Konnektivität für Hochleistungsanwendungen zu bieten. Dieser fortschrittliche IC-Sockel wurde speziell für die Aufnahme von Geräten mit 2011 Positionen innerhalb einer kompakten und robusten Struktur entwickelt. Dank der Lötkugelanschlusstechnik für die Oberflächenmontage ist ein zuverlässiger Betrieb in anspruchsvollen Umgebungen gewährleistet. Das quadratische Rahmendesign der Steckdose erhöht die Stabilität, während das thermoplastische Hochtemperatur-Gehäusematerial eine lange Lebensdauer garantiert. Er eignet sich besonders gut für Konfigurationen, die eine hohe Pinzahl erfordern, und ist damit ein unverzichtbares Bauteil in modernen elektronischen Systemen. Darüber hinaus unterstreicht die Einhaltung von Industrienormen wie UL 94V-0 die Glaubwürdigkeit und Sicherheit der Geräte für verschiedene Anwendungen.
Optimiert für Hochleistungsanwendungen, die 2011 Positionen erfordern
Langlebige Konstruktion aus hochtemperaturbeständigem thermoplastischem Material
Das quadratische Rahmendesign erhöht die Stabilität und erleichtert die Integration
Oberflächenmontagetechnologie ermöglicht kompakte PCB-Layouts
Vergoldete Kontaktflächen gewährleisten eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit
Halogenarme Materialien tragen zu einer umweltfreundlichen Herstellung bei
Reflow-Lötfähigkeit unterstützt effiziente Montageprozesse
Entspricht den RoHS- und REACH-Vorschriften der EU
Vielseitige Anwendung in Board-to-Board-Konfigurationen
Langlebige Konstruktion aus hochtemperaturbeständigem thermoplastischem Material
Das quadratische Rahmendesign erhöht die Stabilität und erleichtert die Integration
Oberflächenmontagetechnologie ermöglicht kompakte PCB-Layouts
Vergoldete Kontaktflächen gewährleisten eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit
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Reflow-Lötfähigkeit unterstützt effiziente Montageprozesse
Entspricht den RoHS- und REACH-Vorschriften der EU
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