TE Connectivity IC-Sockel 2.54mm Raster 10-polig 1 Reihen

Die SIP-Buchsenbaugruppe von TE Connectivity ist für eine optimale Leistung in einer Reihe von Anwendungen ausgelegt. Er zeichnet sich durch eine robuste Konstruktion aus, die auf die Gewährleistung zuverlässiger Verbindungen auf Leiterplatten zugeschnitten ist. Das innovative Design erleichtert die Integration und macht es zu einer idealen Komponente sowohl für neue Designs als auch für den Ersatzbedarf. Mit dem Schwerpunkt auf Präzision und Zuverlässigkeit verbessert diese Baugruppe die Schaltkreisleistung und erfüllt gleichzeitig strenge Industriestandards. Sein kompaktes Profil und seine durchdachten Funktionen bieten eine zuverlässige Lösung für verschiedene Signalisierungsanwendungen.

Thermoplastisches Gehäuse für verbesserte Haltbarkeit und Widerstandsfähigkeit gegen Umwelteinflüsse
Mit verzinnten Kontakten, die eine bessere Leitfähigkeit und einen geringeren Widerstand gewährleisten
Verfügt über einen Steckverbinder zur Leiterplattenmontage, der die Installation vereinfacht und die Montageeffizienz verbessert
Konstruiert mit einer Profilhöhe, die die Platzausnutzung auf PCB-Layouts optimiert
Enthält einen zuverlässigen Nennstrom von bis zu 3 A, der die unterschiedlichsten Betriebsanforderungen erfüllt
Mit schwarzer Hülsenbeschichtung, die zu einem professionellen Erscheinungsbild beiträgt und gleichzeitig vor Korrosion schützt
Erfüllt die RoHS- und ELV-Richtlinien der EU und gewährleistet eine umweltfreundliche Nutzung
Unterstützt Wellenlötprozesse, die mit hohen Temperaturen umgehen können, was eine effiziente Montage erleichtert