TE Connectivity IC-Sockel LGA-Gehäuse Prototypbuchse 0.85mm Raster 3647-polig

Alle IC Sockel anzeigen
Nicht verfügbar
Wir haben dieses Produkt aus dem Sortiment genommen.
Verpackungsoptionen:
RS Best.-Nr.:
185-5919
Herst. Teile-Nr.:
2-2822979-3
Marke:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Gehäusetyp

LGA

IC-Buchsentyp

Prototypbuchse

Gender

Buchse

Anzahl der Kontakte

3647

Raster

0.85mm

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Kontaktbeschichtung

Gold

Nennstrom

500.0mA

Sockelmontage-Typ

Oberflächenmontage

Geräte Montagetyp

Oberflächenmontage

Anschlussart

Löten

Gehäusematerial

Thermoplast

Die neue LGA 3647-Sockellösung (TE) von TE Connectivity entspricht den Designs der nächsten Generation der neuen CPU-Prozessoren von Intel für höhere Leistung und bessere Systemskalierung. Als einer der wenigen Anbieter dieser Technologie ist TE Ihr zuverlässiger Socket-Partner für die Unterstützung aktueller und zukünftiger Intel CPU-Prozessordesigns

ANWENDUNGEN
Server
Rechenzentren
High Performance Computing (HPC)

Verwandte Links