TE Connectivity IC-Sockel LGA-Gehäuse Prototypbuchse 1366-polig

Die TE Connectivity Stiffener-Plattenbaugruppe ist sorgfältig auf die Anforderungen von LGA1366-Prozessoren abgestimmt und bietet robuste Unterstützung und Stabilität. Das Produkt wurde mit Präzision entwickelt und gewährleistet, dass kritische Komponenten während des Betriebs sicher bleiben, wodurch Leistung und Zuverlässigkeit verbessert werden. Seine Konstruktion sorgt nicht nur für physische Integrität, sondern fördert auch ein optimales Wärmemanagement. Als zuverlässige Lösung für anspruchsvolle Anwendungen mindert diese Baugruppe effektiv potenzielle Risiken im Zusammenhang mit einer Fehlausrichtung der Komponenten. Die klare Dokumentation belegt zudem die Einhaltung strenger Industriestandards, so dass sich die Benutzer keine Sorgen machen müssen. Erweitern Sie die Möglichkeiten Ihres Systems mit einem gut durchdachten Zubehörteil, das sich nahtlos in bestehende Systeme integrieren lässt und letztlich die Lebensdauer Ihrer Hardware verlängert.

Konstruiert, um die Stabilität für LGA1366-Prozessoren zu verbessern
Ermöglicht ein optimales Wärmemanagement während des Betriebs
Unterstützt die sichere Ausrichtung von Komponenten zur Risikominderung
Entspricht den EU-Richtlinien RoHS und ELV für Sicherheit
Unterstützt durch umfassende technische Dokumentation
Bietet eine hervorragende Lösung für Langlebigkeit in anspruchsvollen Anwendungen