TE Connectivity IC-Buchse LGA-Gehäuse Oberfläche Prototypbuchse

Alle IC Sockel anzeigen
Derzeit nicht erhältlich
Wir wissen nicht, ob wir diesen Artikel noch einmal auf Lager haben werden. RS beabsichtigt, ihn bald aus dem Sortiment zu nehmen.
Verpackungsoptionen:
RS Best.-Nr.:
185-9824
Herst. Teile-Nr.:
2299804-3
Marke:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

IC-Buchse

Gehäusegröße

LGA

IC-Buchsentyp

Prototypbuchse

Kontaktmaterial

Edelstahl

IC Montageart

Oberfläche

Leiterplatten Montageart

Oberfläche

Betriebstemperatur min.

-55°C

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Normen/Zulassungen

No

Gehäusematerial

Edelstahl

Die neue LGA 3647-Sockellösung von TE Connectivity (TE) erfüllt die Designs der nächsten Generation der neuen CPU-Prozessoren von Intel für höhere Leistung und bessere Systemskalierung. Als einer der wenigen Anbieter dieser Technologie ist TE Ihr zuverlässiger SockelPartner zur Unterstützung aktueller und zukünftiger Intel-CPU-Prozessordesigns.

Zweiteilige Bauweise für erhöhte Zuverlässigkeit: Erster LGA-Sockel mit zweiteiliger Bauweise, die Probleme mit Verzug verbessert und eine bessere Koplanarität und Zuverlässigkeit bietet

Zuverlässiger Partner: Da neue Generationen von Chipplattformen entwickelt werden, bietet TE die neuesten LGA-Sockel für Ihre Designs an

ANWENDUNGEN

Server

Rechenzentren

High Performance Computing (HPC)

Verwandte Links