TE Connectivity IC-Buchse Box und Einlage-Gehäuse Platine LGA 7529 0.93 mm Raster 7529-polig Gerade
- RS Best.-Nr.:
- 602-774
- Herst. Teile-Nr.:
- 2375157-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| IC-Buchsentyp | LGA 7529 | |
| Gehäusegröße | Box und Einlage | |
| Produkt Typ | IC-Buchse | |
| Stromstärke | 500mA | |
| Anzahl der Kontakte | 7529 | |
| Rastermaß | 0.93mm | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Leiterplatten Montageart | Platine | |
| Anschlusstyp | Leiterplatte | |
| Normen/Zulassungen | EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
IC-Buchsentyp LGA 7529 | ||
Gehäusegröße Box und Einlage | ||
Produkt Typ IC-Buchse | ||
Stromstärke 500mA | ||
Anzahl der Kontakte 7529 | ||
Rastermaß 0.93mm | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Leiterplatten Montageart Platine | ||
Anschlusstyp Leiterplatte | ||
Normen/Zulassungen EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Das Steckverbindersystem von TE Connectivity ist ein Board-to-Component-System, das für hochpräzise Verbindungen entwickelt wurde. Er bietet Platz für 7.529 Positionen mit einem Rasterabstand von 0,81389 x 0,9398 mm. Das Kontaktmaterial besteht aus einer Kupferlegierung, die eine hervorragende Leitfähigkeit gewährleistet. Es verfügt über eine LGA 7529 IC-Buchse, wodurch es für spezielle Anwendungen geeignet ist. Der maximale Kontaktstrom beträgt 0,5 A.
Anschlussmethode an Leiterplatten-Oberflächenmontage-Lötkugel
Steckverbinderbefestigung, Leiterplattenmontage
Verpackungsmethode: Tray oder Karton
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