TE Connectivity IC-Buchse LGA-Gehäuse Prototypbuchse 1366-polig

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RS Best.-Nr.:
478-441
Distrelec-Artikelnummer:
304-49-467
Herst. Teile-Nr.:
1981837-2
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Gehäusegröße

LGA

IC-Buchsentyp

Prototypbuchse

Produkt Typ

IC-Buchse

Anzahl der Kontakte

1366

Kontaktbeschichtung

Gold

Maximale Betriebstemperatur

260°C

Normen/Zulassungen

EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, 2016 No Restricted Materials Above Threshold

Ursprungsland:
CN
Die Sockelbaugruppe LGA1366 von TE Connectivity wurde speziell für Hochleistungscomputeranwendungen entwickelt und bietet zuverlässige Konnektivität mit Schwerpunkt auf Haltbarkeit und Effizienz. Diese Komponente wurde so konstruiert, dass sie verschiedene betriebliche Anforderungen erfüllt und eine nahtlose Integration in erweiterte Konfigurationen ermöglicht. Das Design ist auf die Einhaltung wichtiger Industriestandards ausgerichtet und eignet sich daher ideal für den Einsatz in Umgebungen, in denen die Einhaltung von Vorschriften von größter Bedeutung ist. Dieses Produkt zeichnet sich durch seine Fähigkeit aus, effizientes Wärmemanagement und elektrische Leistung unter anspruchsvollen Bedingungen aufrechtzuerhalten, und erfüllt damit die Anforderungen von Ingenieuren und Designern gleichermaßen. Der niedrige Halogengehalt verbessert die Umweltverträglichkeit weiter und stellt sicher, dass die Lampe die modernen Erwartungen an die Nachhaltigkeit erfüllt.

Entwickelt zur Unterstützung anspruchsvoller LGA1366-Prozessorkonfigurationen

Niedriger Halogengehalt gewährleistet Einhaltung der Umweltvorschriften

Gebaut für zuverlässiges Wärmemanagement bei hoher Beanspruchung

Erleichtert die Integration in bestehende modulare Systeme

Konstruiert für eine verbesserte Haltbarkeit, die sich an verschiedene industrielle Anwendungen anpasst

Umfassende Dokumentation zur Einhaltung der Vorschriften gibt Ihnen Sicherheit

Optimiert für Reflow-Lötprozesse mit Hochtemperaturfähigkeit

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