Infineon IGBT-Modul / 950 A ±20V max. 6-fach, 750 V 870 W HybridPACK
- RS Best.-Nr.:
- 244-5877
- Herst. Teile-Nr.:
- FS950R08A6P2BBPSA1
- Marke:
- Infineon
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- RS Best.-Nr.:
- 244-5877
- Herst. Teile-Nr.:
- FS950R08A6P2BBPSA1
- Marke:
- Infineon
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Infineon | |
| Dauer-Kollektorstrom max. | 950 A | |
| Kollektor-Emitter-Spannung | 750 V | |
| Gate-Source Spannung max. | ±20V | |
| Verlustleistung max. | 870 W | |
| Anzahl an Transistoren | 6 | |
| Gehäusegröße | HybridPACK | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Infineon | ||
Dauer-Kollektorstrom max. 950 A | ||
Kollektor-Emitter-Spannung 750 V | ||
Gate-Source Spannung max. ±20V | ||
Verlustleistung max. 870 W | ||
Anzahl an Transistoren 6 | ||
Gehäusegröße HybridPACK | ||
Der Infineon HybridPACK-Antrieb ist ein sehr kompaktes Sechspack-Modul, das für Hybrid- und Elektrofahrzeuge optimiert ist. The power module implements the new EDT2 IGBT generation, which is an automotive micro-pattern trench-field-stop cell design optimized for electric drive train applications. Der Chipsatz verfügt über eine Referenzstromdichte in Kombination mit Kurzschlussfestigkeit für zuverlässigen Wechselrichterbetrieb unter rauen Umgebungsbedingungen. The EDT2 IGBTs also show excellent light load power losses, which helps to improve system efficiency over a real driving cycle. The EDT2 IGBT was optimized for applications with switching frequencies in the range of 10 kHz.
Electrical Features
Blocking voltage 750 V
Low VCEsat
Low switching losses
Low Qg and crss
Low inductive design Tvj op = 150° C
Short-time extended operation temperature Tvj op = 175°C
Mechanical features
4,2kV DC 1sec insulation
High creepage and clearance distances
Compact design
High power density
Direct cooled pinFin base plate
Guiding elements for PCB and cooler assembly
Integrated NTC temperature sensor
Pressfit contact technology
RoHS compliant
UL 94 V0 module frame
Blocking voltage 750 V
Low VCEsat
Low switching losses
Low Qg and crss
Low inductive design Tvj op = 150° C
Short-time extended operation temperature Tvj op = 175°C
Mechanical features
4,2kV DC 1sec insulation
High creepage and clearance distances
Compact design
High power density
Direct cooled pinFin base plate
Guiding elements for PCB and cooler assembly
Integrated NTC temperature sensor
Pressfit contact technology
RoHS compliant
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