TE Connectivity Serie 23276 Kantensteckverbinder Buchse, 0.6 mm, 56-polig, 2-reihig, Vertikal, Platine SMD

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RS Best.-Nr.:
470-958
Distrelec-Artikelnummer:
304-64-005
Herst. Teile-Nr.:
2327679-5
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Montageausrichtung

Vertikal

Produkt Typ

Kantensteckverbinder

Anzahl der Kontakte

56

Stromstärke

1.1A

Anzahl der Reihen

2

Steckverbinder Gender

Buchse

Rastermaß

0.6mm

Montageart

Platine

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Anschlusstyp

SMD

Betriebstemperatur min.

-55°C

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Kontakt Gender

Buchse

Normen/Zulassungen

Gen-Z, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, 2016, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, EU RoHS Directive 2011/65/EU, EU ELV Directive 2000/53/EC, EDSFF

Serie

23276

Kartentyp

Leiterplatten-Randkarte

Der interne E/A-Steckverbinder Advanced von TE Connectivity wurde speziell für Hochleistungsanwendungen entwickelt, die eine zuverlässige Signalintegrität und optimale Leistung erfordern. Der Steckverbinder nutzt modernste Technologie, um Leiterplatten mit vertikaler Kabelausrichtung nahtlos zu verbinden und eine kompakte Integration zu gewährleisten. Mit seinem robusten Design für die Oberflächenmontage unterstützt er eine beträchtliche Anzahl von 56 Positionen und ist damit ideal für anspruchsvolle elektronische Geräte, die Präzision erfordern. Seine Konstruktion besteht aus hochwertigen Materialien, die eine lange Lebensdauer in verschiedenen Betriebsumgebungen gewährleisten. Mit einem Betriebstemperaturbereich von -55°C bis 85°C eignet sich dieser Steckverbinder perfekt für verschiedene Anwendungen in unterschiedlichen Branchen, einschließlich Datenspeicherung und Telekommunikation. Durch die Einhaltung der RoHS-Richtlinien der EU spiegelt es das Engagement für nachhaltige Herstellungspraktiken wider, ohne dass die Leistung darunter leidet.

Optimiert für vertikale PCB-Randkartenanwendungen

Hohe Zuverlässigkeit mit einem Anwendungsdesign für Signalschaltungen

Niedriges Profil zur Verbesserung der Raumausnutzung in Gehäusen

Konstruiert, um strengen Belastungen und Umweltbedingungen standzuhalten

Unterstützt hohe Stromstärken für anspruchsvolle Anwendungen

Mit Zinn- und Goldbeschichtung für verbesserte Kontaktleistung

Perfekt geeignet für die Integration in EDSFF- und Gen Z-konforme Systeme

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