TE Connectivity Serie 23284 Kantensteckverbinder, 0.6 mm, 280-polig, 2-reihig, Vertikal, Platine SMD
- RS Best.-Nr.:
- 474-865
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-53-904
- Herst. Teile-Nr.:
- 2328461-2
- Marke:
- TE Connectivity
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Kantensteckverbinder | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Stromstärke | 1.1A | |
| Anzahl der Kontakte | 280 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Rastermaß | 0.6mm | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, 2016 No Restricted Materials Above Threshold, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, Gen-Z, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006 | |
| Serie | 23284 | |
| Kartentyp | Leiterplatten-Randkarte | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Kantensteckverbinder | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Stromstärke 1.1A | ||
Anzahl der Kontakte 280 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Rastermaß 0.6mm | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, 2016 No Restricted Materials Above Threshold, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, Gen-Z, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006 | ||
Serie 23284 | ||
Kartentyp Leiterplatten-Randkarte | ||
Der TE Connectivity Sliver PCB Edge Card Steckverbinder wurde für modernste Anwendungen entwickelt, die Verbindungen mit hoher Dichte erfordern. Diese vertikal montierte Komponente verfügt über 280 Positionen und bietet robuste Leistung für interne E/A-Konnektivität. Dieser präzise konstruierte Steckverbinder gewährleistet zuverlässige Signalintegrität und Langlebigkeit und erfüllt die strengen Anforderungen moderner elektronischer Designs. Der Steckverbinder entspricht den Industriestandards und ist ideal für Anwendungen im Gen-Z-Framework und verspricht eine nahtlose Integration in Ihr PCB-Layout. Dieser Steckverbinder unterstützt einen breiten Betriebstemperaturbereich und ist für raue Bedingungen ausgelegt, während er eine außergewöhnliche Leistung bietet. Seine oberflächenmontierte Konfiguration reduziert die Komplexität der Montage und macht ihn zu einer optimalen Wahl für fortschrittliche Technologiesysteme.
Konzipiert für die vertikale Leiterplattenrandmontage zur Platzoptimierung
High-Density-Layout mit 280 Kontaktpositionen für effektive Konnektivität
Robuste Materialzusammensetzung für dauerhafte Leistung
Oberflächenmontage ermöglicht einfachere und schnellere Montageprozesse
Kompatibel mit einer Vielzahl von internen E/A-Anwendungen für mehr Vielseitigkeit
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