TDK, CLL, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator X6S, 4.7μF ±20% / 4V dc, Gehäuse 0603 (1608M)

Um keramische Mehrschicht-Chipkondensatoren kompakter und leistungsfähiger zu machen, haben wir auf die fortschrittlichen TDK-Materialtechnologien zurückgegriffen und extrem feine Partikelgrößen hergestellt. Durch volle Nutzung unserer Original-Verarbeitungstechnologien, haben wir die fortgeschrittene Schichttechnologie perfektioniert, welche eine präzise Platzierung der Dielektrikums- und Elektrodenschichten sowie die Multilayer-Technologie mit einer Kapazität von bis zu 1000 Schichten ermöglicht. Die Dicke der einzelnen Schichten liegt im Submikronbereich. Durch die Reduzierung der Schichtdicke und die Erhöhung der Anzahl der Schichten kombiniert selbst der ultrakleine Chip die Kapazität von Tantalkondensatoren mit einer hervorragenden Zuverlässigkeit.

Mit einer einzigartigen internen Struktur, die Magnetfelder aufhebt, um die äquivalente Serieninduktivität zu reduzieren.Acht Seitenanschluss-Elektroden in einem Kondensator.Kleines und flaches Design ermöglicht die Unterseiten-Montage von Halbleitergehäusen.Entkoppeln der CPU-NetzleitungHochgeschwindigkeits-Digital-IC, EntkopplungGPU, CPU