Syfer Technology, Flexicap, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator X7R, 1μF ±20% / 16V dc, Gehäuse 1206 (3216M)
- RS Best.-Nr.:
- 170-6493
- Herst. Teile-Nr.:
- 1206Y0160105MXT
- Marke:
- Syfer Technology
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- Herst. Teile-Nr.:
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- Marke:
- Syfer Technology
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Syfer Technology | |
| Kapazität | 1µF | |
| Spannung | 16V dc | |
| Gehäuse-Form | 1206 (3216M) | |
| Montageart | Oberflächenmontage | |
| Dielektrikum | X7R | |
| Toleranz | ±20% | |
| Abmessungen | 3.2 x 1.6 x 1.6mm | |
| Länge | 3.2mm | |
| Tiefe | 1.6mm | |
| Höhe | 1.6mm | |
| Serie | Flexicap | |
| Betriebstemperatur max. | +125°C | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlussklemmentyp | SMD | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Syfer Technology | ||
Kapazität 1µF | ||
Spannung 16V dc | ||
Gehäuse-Form 1206 (3216M) | ||
Montageart Oberflächenmontage | ||
Dielektrikum X7R | ||
Toleranz ±20% | ||
Abmessungen 3.2 x 1.6 x 1.6mm | ||
Länge 3.2mm | ||
Tiefe 1.6mm | ||
Höhe 1.6mm | ||
Serie Flexicap | ||
Betriebstemperatur max. +125°C | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlussklemmentyp SMD | ||
- Ursprungsland:
- GB
Syfer Flexicap 1206
Die Entwicklung des FlexiCap™ basiert auf Gesprächen mit den Kunden über Ihre Erfahrungen mit Belastungsschäden bei MLCCs.
Ein selbst entwickeltes flexibles Epoxidharz-Polymer-Anschlussmaterial, das unter der üblichen Nickelsperrschicht auf das Gerät aufgetragen wird
Der FlexiCapT™ kann eine höhere Platinenbiegung aufnehmen als herkömmliche Kondensatoren.
Ein weiterer Vorteil des FlexiCap™ ist, dass MLCCs wechselnden Temperaturschwankungen von -55 °C bis +125 °C mehr als 1000-mal standhalten kann, ohne zu reißen.
Der FlexiCap™ kann mit herkömmlichen Schwall- oder Aufschmelz-Lötverfahren gelötet werden und erfordert keinerlei Einstellung für Geräte oder aktuelle Prozesse.
Ein selbst entwickeltes flexibles Epoxidharz-Polymer-Anschlussmaterial, das unter der üblichen Nickelsperrschicht auf das Gerät aufgetragen wird
Der FlexiCapT™ kann eine höhere Platinenbiegung aufnehmen als herkömmliche Kondensatoren.
Ein weiterer Vorteil des FlexiCap™ ist, dass MLCCs wechselnden Temperaturschwankungen von -55 °C bis +125 °C mehr als 1000-mal standhalten kann, ohne zu reißen.
Der FlexiCap™ kann mit herkömmlichen Schwall- oder Aufschmelz-Lötverfahren gelötet werden und erfordert keinerlei Einstellung für Geräte oder aktuelle Prozesse.
Serie 1206
Das C0G (NP0) ist die gängigste Mischung der "temperaturkompensierenden" Keramikmaterialien nach EIA Klasse I
X7R-Mischungen sind "temperaturbeständige" Keramiken und gehören zu den Materialien nach EIA-Klasse II
Y5V-Mischungen sind für allgemeine Anwendungen in einem begrenzten Temperaturbereich bestimmt. Aufgrund dieser Eigenschaften ist Y5V ideal für Entkopplungsanwendungen
X7R-Mischungen sind "temperaturbeständige" Keramiken und gehören zu den Materialien nach EIA-Klasse II
Y5V-Mischungen sind für allgemeine Anwendungen in einem begrenzten Temperaturbereich bestimmt. Aufgrund dieser Eigenschaften ist Y5V ideal für Entkopplungsanwendungen
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