Syfer Technology, Flexicap, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator C0G, NP0, 2.2nF ±1% / 25V dc, Gehäuse 0805 (2012M)

Die Entwicklung des FlexiCap™ basiert auf Gesprächen mit den Kunden über Ihre Erfahrungen mit Belastungsschäden bei MLCCs.
Ein selbst entwickeltes flexibles Epoxidharz-Polymer-Anschlussmaterial, das unter der üblichen Nickelsperrschicht auf das Gerät aufgetragen wird
Der FlexiCapT™ kann eine höhere Platinenbiegung aufnehmen als herkömmliche Kondensatoren.
Ein weiterer Vorteil des FlexiCap™ ist, dass MLCCs wechselnden Temperaturschwankungen von -55 °C bis +125 °C mehr als 1000-mal standhalten kann, ohne zu reißen.
Der FlexiCap™ kann mit herkömmlichen Schwall- oder Aufschmelz-Lötverfahren gelötet werden und erfordert keinerlei Einstellung für Geräte oder aktuelle Prozesse.

Serie 0805

Nickelschutzanschlüsse mit Zinn (NiSn) beschichtet. Zu den Anwendungen gehören Mobiltelefone, Video- und Tunerdesign. COG/NPO ist die gängigste Mischung für "temperaturkompensierende" Keramikmaterialien nach EIA-Klasse I, X7R-, X5R-Mischungen werden als "temperaturstabile" Keramik bezeichnet und fallen unter Materialien nach EIA-Klasse II, Y5V-, Z5U-Mischungen sind Materialien nach EIA-Klasse II für den Universaleinsatz in einem begrenzten Temperaturbereich. Diese Eigenschaften sind ideal für Entkopplungsanwendungen.