Syfer Technology, Flexicap, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator X7R, 330nF ±10% / 100V dc, Gehäuse 1812 (4532M)
- RS Best.-Nr.:
- 170-6626
- Herst. Teile-Nr.:
- 1812Y1000334KXT
- Marke:
- Syfer Technology
Voraussichtlich ab 18.07.2024 verfügbar.
Nicht als Expresslieferung erhältlich
Im Warenkorb
Preis pro Stück (Auf einer Rolle von 500)
1,154 €
(ohne MwSt.)
1,373 €
(inkl. MwSt.)
| Stück | Pro Stück | Pro Rolle* |
| 500 + | 1,154 € | 577,00 € |
| *Bitte VPE beachten | ||
- RS Best.-Nr.:
- 170-6626
- Herst. Teile-Nr.:
- 1812Y1000334KXT
- Marke:
- Syfer Technology
Mehr Infos und technische Dokumente
Rechtliche Anforderungen
- Ursprungsland:
- GB
Produktdetails
Syfer Flexicap 1812
Die Entwicklung des FlexiCap™ basiert auf Gesprächen mit den Kunden über Ihre Erfahrungen mit Belastungsschäden bei MLCCs.
Ein selbst entwickeltes flexibles Epoxidharz-Polymer-Anschlussmaterial, das unter der üblichen Nickelsperrschicht auf das Gerät aufgetragen wird
Der FlexiCapT™ kann eine höhere Platinenbiegung aufnehmen als herkömmliche Kondensatoren.
Ein weiterer Vorteil des FlexiCap™ ist, dass MLCCs wechselnden Temperaturschwankungen von -55 °C bis +125 °C mehr als 1000-mal standhalten kann, ohne zu reißen.
Der FlexiCap™ kann mit herkömmlichen Schwall- oder Aufschmelz-Lötverfahren gelötet werden und erfordert keinerlei Einstellung für Geräte oder aktuelle Prozesse.
Ein selbst entwickeltes flexibles Epoxidharz-Polymer-Anschlussmaterial, das unter der üblichen Nickelsperrschicht auf das Gerät aufgetragen wird
Der FlexiCapT™ kann eine höhere Platinenbiegung aufnehmen als herkömmliche Kondensatoren.
Ein weiterer Vorteil des FlexiCap™ ist, dass MLCCs wechselnden Temperaturschwankungen von -55 °C bis +125 °C mehr als 1000-mal standhalten kann, ohne zu reißen.
Der FlexiCap™ kann mit herkömmlichen Schwall- oder Aufschmelz-Lötverfahren gelötet werden und erfordert keinerlei Einstellung für Geräte oder aktuelle Prozesse.
Hinweis
Sortiert nach Dielektrikum, Spannung und Kapazität
Technische Daten
Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Kapazität | 330nF |
| Spannung | 100V dc |
| Gehäuse-Form | 1812 (4532M) |
| Montageart | Oberflächenmontage |
| Dielektrikum | X7R |
| Toleranz | ±10% |
| Abmessungen | 4.5 x 3.2 x 2.5mm |
| Länge | 4.5mm |
| Tiefe | 3.2mm |
| Höhe | 2.5mm |
| Serie | Flexicap |
| Betriebstemperatur max. | +125°C |
| Betriebstemperatur min. | -55°C |
| Anschlussklemmentyp | SMD |
- RS Best.-Nr.:
- 170-6626
- Herst. Teile-Nr.:
- 1812Y1000334KXT
- Marke:
- Syfer Technology
Verwandte Produkte
- Syfer Technology SMD MLCC 100nF ±10% / 500V dc, Gehäuse 1812 (4532M)
- Syfer Technology SMD MLCC 330nF ±10% / 50V dc, Gehäuse 1206 (3216M)
- Syfer Technology SMD MLCC 150nF ±10% / 50V dc, Gehäuse 1812 (4532M)
- Syfer Technology SMD MLCC NP0 Gehäuse 1812 (4532M)
- Syfer Technology SMD MLCC 1.5μF ±20% / 50V dc, Gehäuse 1812 (4532M)
- Syfer Technology SMD MLCC 2.2nF ±10% / 2kV dc, Gehäuse 1812 (4532M)
- Syfer Technology SMD MLCC 220nF ±10% / 500V dc, Gehäuse 1812 (4532M)
- Syfer Technology SMD MLCC 330nF ±10% / 50V dc, Gehäuse 1812 (4532M)