Syfer Technology, Flexicap, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator X7R, 33nF ±10% / 100V dc, Gehäuse 0805 (2012M)
- RS Best.-Nr.:
- 773-8415P
- Herst. Teile-Nr.:
- 0805Y1000333KXT
- Marke:
- Syfer Technology
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Rechtliche Anforderungen
- Ursprungsland:
- GB
Produktdetails
Syfer Flexicap 0805
Die Entwicklung des FlexiCap™ basiert auf Gesprächen mit den Kunden über Ihre Erfahrungen mit Belastungsschäden bei MLCCs.
Ein selbst entwickeltes flexibles Epoxidharz-Polymer-Anschlussmaterial, das unter der üblichen Nickelsperrschicht auf das Gerät aufgetragen wird
Der FlexiCapT™ kann eine höhere Platinenbiegung aufnehmen als herkömmliche Kondensatoren.
Ein weiterer Vorteil des FlexiCap™ ist, dass MLCCs wechselnden Temperaturschwankungen von -55 °C bis +125 °C mehr als 1000-mal standhalten kann, ohne zu reißen.
Der FlexiCap™ kann mit herkömmlichen Schwall- oder Aufschmelz-Lötverfahren gelötet werden und erfordert keinerlei Einstellung für Geräte oder aktuelle Prozesse.
Ein selbst entwickeltes flexibles Epoxidharz-Polymer-Anschlussmaterial, das unter der üblichen Nickelsperrschicht auf das Gerät aufgetragen wird
Der FlexiCapT™ kann eine höhere Platinenbiegung aufnehmen als herkömmliche Kondensatoren.
Ein weiterer Vorteil des FlexiCap™ ist, dass MLCCs wechselnden Temperaturschwankungen von -55 °C bis +125 °C mehr als 1000-mal standhalten kann, ohne zu reißen.
Der FlexiCap™ kann mit herkömmlichen Schwall- oder Aufschmelz-Lötverfahren gelötet werden und erfordert keinerlei Einstellung für Geräte oder aktuelle Prozesse.
Serie 0805
Nickelschutzanschlüsse mit Zinn (NiSn) beschichtet. Zu den Anwendungen gehören Mobiltelefone, Video- und Tunerdesign. COG/NPO ist die gängigste Mischung für "temperaturkompensierende" Keramikmaterialien nach EIA-Klasse I, X7R-, X5R-Mischungen werden als "temperaturstabile" Keramik bezeichnet und fallen unter Materialien nach EIA-Klasse II, Y5V-, Z5U-Mischungen sind Materialien nach EIA-Klasse II für den Universaleinsatz in einem begrenzten Temperaturbereich. Diese Eigenschaften sind ideal für Entkopplungsanwendungen.
Technische Daten
Eigenschaft | Wert |
---|---|
Kapazität | 33nF |
Spannung | 100V dc |
Gehäuse-Form | 0805 (2012M) |
Montageart | Oberflächenmontage |
Dielektrikum | X7R |
Toleranz | ±10% |
Abmessungen | 2 x 1.25 x 1.3mm |
Länge | 2mm |
Tiefe | 1.25mm |
Höhe | 1.3mm |
Serie | Flexicap |
Betriebstemperatur max. | +125°C |
Anschlussklemmentyp | SMD |
Betriebstemperatur min. | -55°C |
- RS Best.-Nr.:
- 773-8415P
- Herst. Teile-Nr.:
- 0805Y1000333KXT
- Marke:
- Syfer Technology
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