TE Connectivity 1544445-1 Kfz-Steckverbinder, Platine, Einzeilig, Lot, Grau
- RS Best.-Nr.:
- 503-321
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-63-036
- Herst. Teile-Nr.:
- 1544445-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- 1544445-1
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Kfz-Steckverbinder | |
| Subtyp | Einzeilig | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Montageart | Platine | |
| Serie | 1544445-1 | |
| Farbe | Grau | |
| Höhe | 1.7mm | |
| Normen/Zulassungen | EU RoHS 2011/65/EU, EU ELV 2000/53/EC, 2016, China RoHS 2 MIIT Order No 32 | |
| Breite | 18.1mm | |
| Kontaktbeschichtung | Vorverzinnt | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Kfz-Steckverbinder | ||
Subtyp Einzeilig | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Montageart Platine | ||
Serie 1544445-1 | ||
Farbe Grau | ||
Höhe 1.7mm | ||
Normen/Zulassungen EU RoHS 2011/65/EU, EU ELV 2000/53/EC, 2016, China RoHS 2 MIIT Order No 32 | ||
Breite 18.1mm | ||
Kontaktbeschichtung Vorverzinnt | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Der Single-In-Line (SIL)-Steckverbinder von TE Connectivity mit einer präzisen Mittellinienkonfiguration von 2,54 mm ist für zuverlässige Board-to-Board-Verbindungen in elektronischen Anwendungen konzipiert. Dieser Steckverbinder wurde speziell für die Anforderungen verschiedener Branchen entwickelt und verfügt über vorverzinnte Leadframes, die eine hervorragende Lötbarkeit und Korrosionsbeständigkeit gewährleisten. Das durchdachte Design ermöglicht eine Leiterplattendicke von bis zu 0,63 mm in Verbindung mit einer Abstandshöhe von 1,7 mm, wodurch die Kompatibilität und die einfache Installation maximiert werden. Seine robuste Bauweise garantiert eine zuverlässige Verbindung und macht ihn zur idealen Wahl für Hochleistungsschaltungen.
Steckverbindersystem optimiert für Board-to-Board-Anwendungen
Entwickelt mit bleifreien Materialien zur Einhaltung von Umweltvorschriften
Erleichtert effiziente Wellenlötprozesse
Entwickelt, um Verbindungen mit hoher Dichte zu unterstützen
Kompatibel mit einer Vielzahl von Leiterplattenstärken für vielseitige Anwendungen
Niedriger Halogengehalt gewährleistet eine umweltfreundlichere Wahl für elektronische Komponenten
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