TE Connectivity 3-1756 Leiterplattenleiste, Raster 1.25 mm Raster Platine, Platine-Platine, Unisoliert
- RS Best.-Nr.:
- 470-983
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-65-136
- Herst. Teile-Nr.:
- 3-175636-8
- Marke:
- TE Connectivity
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | 3-1756 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 1.25mm | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 245°C | |
| Normen/Zulassungen | 2016 No Restricted Materials Above Threshold, China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU ELV 2000/53/EC, EU REACH (EC) No. 1907/2006, EU RoHS 2011/65/EU | |
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|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie 3-1756 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 1.25mm | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 245°C | ||
Normen/Zulassungen 2016 No Restricted Materials Above Threshold, China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU ELV 2000/53/EC, EU REACH (EC) No. 1907/2006, EU RoHS 2011/65/EU | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der Steckverbinder 1.25FP, R08, SL, B, N, TR von TE Connectivity wurde für außergewöhnliche Leistungen bei Board-to-Board-Anwendungen entwickelt. Mit seinem robusten Design und seinen fortschrittlichen Funktionen gewährleistet dieser Steckverbinder sichere und zuverlässige Verbindungen für elektronische Baugruppen. Sein kompakter Formfaktor ermöglicht eine effiziente Platzausnutzung auf der Leiterplatte bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung einer hohen elektrischen Integrität unter schwierigen Bedingungen. Dieses Produkt entspricht den strengen RoHS- und REACH-Vorschriften der EU und erfüllt somit moderne Umweltstandards. Mit seiner ausgezeichneten Lötprozessfähigkeit unterstützt es Reflow-Löten bei Temperaturen bis zu 245°C und ist damit vielseitig für verschiedene Fertigungsprozesse einsetzbar.
Kompaktes Design optimiert den Platz auf der Leiterplatte
Hochwertige elektrische Integrität für zuverlässige Verbindungen
Entspricht den EU-Richtlinien RoHS und REACH für Sicherheit
Unterstützt Reflow-Löten und steigert die Fertigungseffizienz
Halogenfrei, fördert die Umweltsicherheit
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