TE Connectivity 4-1756 Leiterplattenleiste / 2-reihig, Raster 1.25 mm Leiterplattenmontage, Platine-Platine

Zwischensumme (1 Rolle mit 400 Stück)*

261,65 €

(ohne MwSt.)

311,36 €

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 16. Februar 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Rolle(n)
Pro Rolle
Pro Stück*
1 +261,65 €0,654 €

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
479-777
Herst. Teile-Nr.:
4-175639-2
Marke:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

4-1756

Rastermaß

1.25mm

Anzahl der Reihen

2

Montageart

Leiterplattenmontage

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Anschlusstyp

Lot

Maximale Betriebstemperatur

245°C

Normen/Zulassungen

2016, China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU ELV 2000/53/EC, EU REACH (EC) No. 1907/2006, EU RoHS 2011/65/EU

Distrelec Product Id

304-65-197

Ursprungsland:
JP
Der Advanced AMP 1,25 mm F-P-Steckverbinder von TE Connectivity ist für eine optimale Konnektivität bei Board-to-Board-Anwendungen ausgelegt. Mit dem Schwerpunkt auf Effizienz und Zuverlässigkeit erfüllt dieser Steckverbinder die anspruchsvollen Anforderungen moderner elektronischer Geräte. Es zeichnet sich durch sein robustes Design und seine Präzisionstechnik aus und gewährleistet sichere Verbindungen, die die Leistung in einer Vielzahl von Umgebungen verbessern. Die halogenarme Konstruktion unterstreicht das Engagement für ein umweltbewusstes Design, ohne Kompromisse bei der Qualität einzugehen. Obwohl es sich um ein veraltetes Produkt handelt, hat es stets die Industriestandards für Innovation erfüllt und ist dennoch weiterhin eine gute Wahl für die Nachrüstung älterer Systeme mit überlegener Technologie. Ob bei Neubauten oder bei der Wartung bestehender Anlagen, dieser Steckverbinder verspricht eine zuverlässige Lösung.

Niedriger Halogengehalt fördert umweltfreundliche Anwendungen

Reflow-Lötfähigkeit ermöglicht Flexibilität bei den Fertigungsprozessen

Kompaktes Design maximiert die Raumeffizienz in engen Räumen

Kompatibel mit verschiedenen Board-to-Board-Konfigurationen für vielseitigen Einsatz

Zuverlässige Einhaltung der EU-Richtlinien RoHS und ELV gewährleistet Sicherheit in der Elektronik

Detaillierte CAD-Dateien für die nahtlose Integration in Design-Workflows verfügbar

Umfassende Produktspezifikationen gewährleisten fundierte Kaufentscheidungen

Verwandte Links