TE Connectivity Free Height Leiterplattenleiste Vertikal, 64-polig / 32-reihig, Raster 1 mm Oberfläche, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 471-013
- Herst. Teile-Nr.:
- 1-146897-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | Free Height | |
| Stromstärke | 1A | |
| Rastermaß | 1mm | |
| Gehäusematerial | Matt | |
| Anzahl der Kontakte | 64 | |
| Anzahl der Reihen | 32 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Reihenabstand | 1mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 110°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA, IEEE 1386, UL, UL 94V-0 | |
| Spannung | 250 V | |
| Distrelec Product Id | 304-53-370 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie Free Height | ||
Stromstärke 1A | ||
Rastermaß 1mm | ||
Gehäusematerial Matt | ||
Anzahl der Kontakte 64 | ||
Anzahl der Reihen 32 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Reihenabstand 1mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 110°C | ||
Normen/Zulassungen CSA, IEEE 1386, UL, UL 94V-0 | ||
Spannung 250 V | ||
Distrelec Product Id 304-53-370 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist ein Hochleistungssteckverbinder, der für vertikale Board-to-Board-Anwendungen entwickelt wurde und sich ideal für den Einsatz in der Signalverarbeitung eignet. Mit einer robusten Konfiguration mit 64 Positionen und einer präzisen Mittellinie von 1 mm gewährleistet diese vollständig ummantelte Komponente optimale Konnektivität und Stabilität in anspruchsvollen Umgebungen. Die Stiftleiste verfügt über vergoldete Kontakte, die die Signalintegrität verbessern und gleichzeitig den Kontaktwiderstand reduzieren. Das oberflächenmontierbare Design erleichtert die Montage und eignet sich daher für automatisierte Pick-and-Place-Montageprozesse. Mit einem Betriebstemperaturbereich von -55 bis 110 °C ist dieser Steckverbinder für raue Bedingungen ausgelegt und gewährleistet eine dauerhafte Leistung und Zuverlässigkeit in verschiedenen Anwendungen. Die kompakten Abmessungen des Produkts tragen außerdem zu einer effizienten Platzausnutzung auf Leiterplatten bei und rationalisieren das Gesamtdesign bei gleichzeitiger Einhaltung der Industriestandards.
Konzipiert für vertikale Board-to-Board-Konfigurationen
64 Positionen ermöglichen umfangreiche Anschlussmöglichkeiten
Vergoldete Kontakte verbessern die Leitfähigkeit und verringern den Verschleiß
Geeignet für automatisierte Fertigungsprozesse
Niedriger Halogengehalt unterstützt umweltfreundliche Initiativen
Das stapelbare Design bietet Flexibilität bei mehrschichtigen Anwendungen
Die Signalintegrität wird durch ausgeklügelte Technik gewährleistet
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